As bobinas de modo comum desempenham um papel vital na supressão de EMI, mas altas temperaturas operacionais podem comprometer o desempenho dos componentes e a confiabilidade do circuito. Cada componente eletrônico possui impedância térmica – uma medida de sua capacidade de transferir calor. A seleção de materiais com menor resistência térmica é o passo fundamental no gerenciamento térmico.
Aqui estão 5 métodos comprovados pela indústria para dissipar o calor da bobina e proteger seus circuitos de energia:
A utilização de materiais com baixa resistência térmica é a forma mais fundamental e eficiente de reduzir o acúmulo de calor na fonte. A escolha de bobinas feitas com materiais de núcleo de alta condutividade e isolamento premium garante uma transferência eficiente de calor para fora do enrolamento.
A convecção forçada usando ventiladores de resfriamento substitui o ar ambiente quente por ar ambiente frio.
A aplicação de revestimentos especializados de dissipação de calor diretamente na superfície do estrangulador permite que o calor irradie eficientemente para o espaço circundante. Além da redução térmica, esses revestimentos agregam valiosos benefícios de proteção:
Como os líquidos possuem condutividade térmica e capacidade de calor específico significativamente maiores que o ar, o resfriamento líquido proporciona extração de calor superior, seja por meio de contato direto ou sistemas indiretos de placa fria.
Adesivos termicamente condutores e pastas térmicas preenchem as micro-lacunas entre o indutor de modo comum e um dissipador de calor dedicado de cobre ou alumínio.
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