Los choques de modo común desempeñan un papel vital en la supresión de EMI, pero las altas temperaturas operativas pueden comprometer el rendimiento de los componentes y la confiabilidad del circuito. Cada componente electrónico tiene impedancia térmica, una medida de su capacidad para transferir calor. La selección de materiales con menor resistencia térmica es el paso fundamental en la gestión térmica.
Aquí hay 5 métodos probados en la industria para disipar el calor de la bobina y proteger sus circuitos de potencia:
El uso de materiales con baja resistencia térmica es la forma más fundamental y eficiente de reducir la acumulación de calor en la fuente. Elegir choques hechos con materiales de núcleo de alta conductividad y aislamiento de primera calidad garantiza una transferencia de calor eficiente fuera del bobinado.
La convección forzada utilizando ventiladores de enfriamiento reemplaza el aire circundante caliente con aire ambiente fresco.
La aplicación de recubrimientos especializados que disipan el calor directamente en la superficie del choque permite que el calor se irradie eficientemente al espacio circundante. Más allá de la reducción térmica, estos recubrimientos agregan valiosos beneficios protectores:
Dado que los líquidos poseen una conductividad térmica y una capacidad calorífica específica significativamente mayores que el aire, el enfriamiento líquido proporciona una extracción de calor superior, ya sea a través de contacto directo o sistemas indirectos de placa fría.
Los adhesivos térmicamente conductores y las pastas térmicas unen los microespacios entre el choque de modo común y un disipador de calor dedicado de cobre o aluminio.
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