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컴팩트 방패 4R7 폼드 전력 인덕터 SMD 낮은 손실 동전 변환을위한 안정적
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
CHIPSEN
인증:
UL/cUL Class B/F/H, VDE, CQC
모델 번호:
4R7
최소 주문 수량:
1K
가격:
＄0.5-1.8/pieces
배달 시간:
영업일 기준 7~14일(협의 가능)
지불 조건:
티/티
공급 능력:
10000PCS
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명세서
주요 특징
4R7 전력 인덕터 smd
,보호된 전력 인덕터 smd
,DC 변환 표면 장착 인듀서
인덕턴스:
4.7 마이크로헨리
용인:
± 20%
현재 등급:
0.1A ~ 10A
포화 전류:
모델에 따라 다름
DC 저항:
낮은 DCR 옵션
장착 유형:
표면 실장
제품 설명
컴팩트 실드 몰드 SMD 전력 인덕터 4R7
DC 변환 애플리케이션을 위한 저손실 안정적인 성능
제품 개요
4R7 마킹은 공칭 인덕턴스 4.7 마이크로헨리를 나타냅니다. 실제 인덕턴스, 패키지 치수 및 전류 정격은 승인된 도면 및 전기 사양을 통해 확인해야 합니다. 일반적인 값은 보장된 제품 정격이라기보다는 구매 참조용으로 사용됩니다.
산업 애플리케이션 및 사양
| 산업 및 애플리케이션 | 일반 작동 조건 | 주요 구매 매개변수 | 사용자 정의 가능 |
|---|---|---|---|
| 산업 자동화 | 12V, 24V 및 48V DC 제어 시스템 | 인덕턴스, 정격 전류, 포화 전류, DCR, 온도 상승, 치수 | 인덕턴스, 전류, DCR, 풋프린트, 높이, 단자, 온도 등급 |
| 포인트 오브 로드 컨버터 | 저전압 고전류 벅 컨버터 | 포화 전류, RMS 전류, 저 DCR, 스위칭 주파수, 과도 응답 | 코어 재질, 도체 구조, 인덕턴스 허용 오차, 전류 용량 |
| 통신 및 네트워크 장비 | 12V, 24V 및 48V 분산 전원 시스템 | 효율, 리플 전류, 열 성능, 컴팩트한 치수 | 저 DCR 설계, 자기 재료, 풋프린트, 패키징 |
| 서버 및 데이터 장비 | 프로세서, 메모리, 스토리지 및 보조 전원 레일 | 높은 포화 전류, 낮은 전력 손실, 과도 응답, 신뢰성 | 인덕턴스, DCR, 포화 곡선, 치수, 열 최적화 |
| 충전 장비 | USB 전력 공급, 배터리 충전기 및 어댑터 회로 | 컴팩트한 크기, 효율, 전류 용량, 온도 상승 | 패키지 치수, 인덕턴스, 단자, 마킹, 테이프 및 릴 패키징 |
| 자동차 전자 장치 | 12V, 24V 및 48V 보조 전자 시스템 | 넓은 온도 범위, 진동 저항, 포화 전류, 추적성 | 자동차 재료 선택 및 검증 계획 |
| 로봇 및 모터 제어 | 컨트롤러 전력 스테이지, 센서 공급 및 보조 컨버터 | 피크 전류, 포화 마진, 진동 저항, 열 안정성 | 강화된 단자, 권선 구조, 자기 재료, 신뢰성 테스트 |
| LED 조명 | 정전류 벅 및 부스트 드라이버 회로 | 전류 리플, 인덕턴스 허용 오차, DCR, 가청 노이즈, 온도 상승 | 인덕턴스, 전류 정격, 치수, 저소음 설계 |
맞춤 설계 매개변수
| 매개변수 | 고객으로부터 필요한 정보 |
|---|---|
| 공칭 인덕턴스 | 목표 인덕턴스 및 측정 주파수 |
| 인덕턴스 허용 오차 | ±10%, ±20% 또는 고객 지정 |
| 정격 전류 | 최대 연속 RMS 작동 전류 |
| 포화 전류 | 피크 전류 및 허용 가능한 인덕턴스 감소 |
| 직류 저항 | 지정된 온도에서의 목표 또는 최대 DCR |
| 스위칭 주파수 | 정상 및 최대 스위칭 주파수 |
| 컨버터 토폴로지 | 벅, 부스트, 벅-부스트, 다상 또는 필터링 회로 |
| 입력 전압 | 최소, 공칭 및 최대 입력 전압 |
| 출력 조건 | 출력 전압, 연속 전류 및 피크 전류 |
| 작동 온도 | 최소 및 최대 주변 또는 부품 온도 |
제품 설명
4R7 몰드 SMD 전력 인덕터는 컴팩트 스위칭 전원 공급 장치에서 고전류 에너지 저장, 전류 평활 및 전력 필터링을 위해 설계되었습니다. 4.7 마이크로헨리의 공칭 값은 고전류 벅 컨버터, 포인트 오브 로드 레귤레이터, 배터리 구동 시스템, 충전 장비 및 산업용 DC-DC 전력 모듈에 일반적으로 선택됩니다.
몰드 자기 구조는 내부 권선을 둘러싸 자기 누설을 줄이고 기계적 보호를 개선하며 고밀도 PCB 레이아웃을 지원합니다. 표면 실장 패키지는 자동 픽앤플레이스 조립 및 리플로우 납땜에 적합합니다.
제품 구조
| 구조 요소 | 설명 |
|---|---|
| 자기 본체 | 주파수, 전류 손실 및 온도 요구 사항에 따라 선택된 몰드 자기 복합체 |
| 내부 권선 | 인덕턴스, 전류 및 DCR 목표에 따라 설계된 구리 도체 |
| 실드 구조 | 몰드 자기 본체는 외부 자기 누설을 줄이는 데 도움이 됩니다. |
| 표면 실장 단자 | PCB 납땜 및 전류 전도용으로 설계된 금속 단자 |
| 보호 구조 | 몰드 본체는 내부 권선을 기계적 손상으로부터 보호합니다. |
| 표면 마킹 | 표준 4R7 식별 또는 사용자 정의 추적성 마킹 |
| 패키징 | 자동 SMT 조립을 위한 테이프 및 릴 패키징 사용 가능 |
주요 특징
- 4R7 마킹으로 일반적으로 표시되는 공칭 4.7 마이크로헨리 인덕턴스
- 컴팩트 몰드 표면 실장 패키지
- 사용자 정의 도체 설계를 통한 고전류 용량
- 전도 손실 감소를 위한 저 직류 저항 옵션
- DC 바이어스 하에서의 제어된 포화 성능
- 자기 누설 감소를 위한 실드 구조
- 고주파 스위칭 회로에서의 안정적인 성능
- 우수한 기계적 강도 및 PCB 장착 안정성
- 자동 배치 및 리플로우 납땜에 적합
- 프로젝트 요구 사항에 따른 로우 프로파일 버전 사용 가능
애플리케이션
- 고전류 벅 컨버터
- 부스트 및 벅-부스트 컨버터
- 포인트 오브 로드 레귤레이터
- 다상 전원 공급 장치
- 산업 자동화 컨트롤러
- 통신 및 네트워킹 장비
- 서버 및 임베디드 컴퓨팅 시스템
- 배터리 충전 장비
- 자동차 보조 전자 장치
- LED 드라이버 회로
- 의료 및 측정 기기
태그:
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