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저 프로파일 차폐 SD25 SMD 전력 인덕터 저 DCR 안정적인 DC 컨버터
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
CHIPSEN
인증:
UL/cUL Class B/F/H, VDE, CQC
모델 번호:
SD25
최소 주문 수량:
1K
가격:
＄0.5-1.8/pieces
배달 시간:
영업일 기준 7~14일(협의 가능)
지불 조건:
티/티
공급 능력:
10000PCS
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명세서
주요 특징
낮은 DCR SMD 전력 인덕터
,SD25 smd 전력 인덕터
,저 프로파일 smd 전력 칩 인덕터
DC 저항:
0.01Ω ~ 1Ω
주파수 범위:
최대 수 MHz
포화 전류:
0.5A~15A
작동 온도:
-40°C ~ +125°C
현재 등급:
0.1A ~ 10A
핵심 소재:
페라이트
제품 설명
낮은 프로필 보호 SD25 SMD 전력 인덕터 낮은 DCR 안정 DC 변환기
SD25는 컴팩트한 전력 변환 및 필터링 집합을 위한 낮은 프로필의 표면 장착 전력 인덕터 플랫폼으로 제시됩니다.아래 참조 범위는 초기 엔지니어링 토론을 지원하기 위해만 의도됩니다.특정 SD25 부품 번호에 대한 등급은 보장되지 않습니다. 최종 인덕턴스, 전류 용량, DCR, 차원, 온도 제한, 재료, 단말기 마무리, 신뢰성 수준,그리고 적합성 요구 사항은 승인된 도면과 사양에 확인되어야 합니다..
| 산업 또는 장비 | 일반적인 회로 위치 | 기준 인덕턴스 범위 | 기준 전류 범위 | 일반적인 전환 주파수 | 중요한 사용자 정의 우선 순위 |
|---|---|---|---|---|---|
| 산업 자동화 및 PLC 시스템 | 부하점 변환기, DC 입력 필터, 제어판 전원 레일 | 0.47~100 μH | 00.525A | 100kHz~2MHz | 낮은 프로필, 제어된 DCR, 온도 상승 제한, 장수 공급 |
| 통신 및 네트워크 장비 | 버크 변환기, 분산 전력 모듈, 입력/출력 필터링 | 0.10·47 μH | 2~40A | 300kHz~3MHz | 낮은 핵 손실, 강한 DC 편향 유지, 컴팩트한 발자국, 테이프와 릴 포장 |
| 데이터센터 서버 및 저장장치 | CPU, 메모리, FPGA 및 보조 전력 변환 | 0.10·22 μH | 3'50A | 300kHz~3MHz | 낮은 DCR, 낮은 AC 손실, 높은 전류 단말기, 낮은 부품 높이 |
| 비상 전원 및 UPS 장비 | 보조 변환기, 배터리 제어판, DC 링크 필터링 | 1~220 μH | 1~30A | 50 kHz ∼1 MHz | 열변, 단열 조정, 진동 저항, 신뢰성 테스트 |
| 배터리 에너지 저장 및 PCS 제어 장치 | 게이트 드라이브 공급, 감지 공급, DC 보조 변환 | 1 ∼330 μH | 1~35A | 50 kHz ∼1 MHz | 포화 지분, 고온 성능, 코팅 및 추적성 |
| 전기차 충전 및 차량 보조 전자제품 | DC DC 변환기, 제어 전력, EMI 필터링 | 0.47~100 μH | 2~40A | 100kHz~2MHz | 낮은 높이, 낮은 DCR, 열 사이클, 진동 및 애플리케이션별 검증 |
| 산업용 드라이브 및 모터 제어 장치 | 게이트 드라이브 공급, 제어 레일, DC 입력 필터 | 1 ∼470 μH | 1~30A | 20 kHz ∼ 1 MHz | 높은 파동 전류 능력, 온도 상승 제어, 견고한 종료 |
| HVAC 및 스마트 장비 제어 장치 | 인버터 제어, 팬 드라이브 전자, 보조 SMPS | 2.2·330 μH | 0.5·20A | 50 kHz ∼1.5 MHz | 비용 및 성능 균형, 소음 소음 제어, 습도 보호, 자동 배치 |
| 의료 및 실험실 장비 | 고립 보조 공급 출력 필터, 정밀 동역 레일 | 1~220 μH | 0.3·15A | 100kHz~2MHz | 롯 추적성, 안정적인 전기 성능, 통제 된 재료, 검증 문서 |
| 로봇 및 산업용 IoT | 서보 컨트롤러, 내장 컴퓨팅 레일, 센서 전력 필터링 | 0.47~100 μH | 00.525A | 100kHz ∼2.5MHz | 컴팩트한 발자국, 낮은 EMI, 충격 저항, 유연한 전기 조정 |
사용자 정의는 고객의 스케마, 작동 파동 형태, PCB 레이아웃, 기계적 껍질, 목표 효율, 열 조건, 생산량 및 자격 계획에 따라 개발 될 수 있습니다.유용한 조사 데이터에는 입력 및 출력 전압이 포함됩니다., 스위치 주파수, 명소 전류와 최고 전류, 파동 전류, 목표 인덕턴스, 최대 DCR, 주변 온도, 허용 온도 상승, 공기 흐름, 구리 면적, 부품 높이, 토양 패턴,그리고 필요한 테스트.
제품 설명
SD25는 공간 제한된 전자 집합체에서 에너지 저장, 파동 전류 제어 및 전력 라인 필터링을위한 컴팩트 SMD 전력 인덕터 개념입니다.제공 된 이미지는 PCB에 설치 된 두 개의 큰 표면 장착 단면으로 낮은 프로필 직사각형체를 보여줍니다.이 기하학은 자동 조립과 짧은 높은 전류 전도 경로를 지원합니다.
이미지는 내부 와일링, 자기 물질, 정확한 보호 구조, 패키지 크기, 인덕턴스, 전류 등급 또는 DCR를 드러내지 않습니다.따라서 이러한 항목은 고객 지정 또는 TBC로 남아 있습니다.응용 프로그램에 따라, 칩센은 페리트 기반 또는 금속 복합 구조, 윙링 배열, 단말 기하학 및 DC 저항을 균형을 맞추기 위해 보호 구조를 평가 할 수 있습니다.포화 행동, 핵 손실, 온도 상승, EMI, 비용
모델 명칭 SD25은 완전한 전기 사양이 아닌 제품 플랫폼 참조로 간주되어야합니다. 생산 부품은 승인 된 도면에 따라만 출시됩니다.사양, 샘플 및 적용 가능한 검증 요구 사항
제품 제작
- 낮은 프로파일 직사각형 SMD 패키지 컴팩트 PCB 레이아웃에 적합
- 표면 장착 용접을 위해 제공된 이미지에서 보이는 두 개의 넓은 금속 끝 단말기
- 내부 자기 물질 및 윙링 구조는 전류, 주파수, 손실, 높이 및 비용 목표에 따라 선택할 수 있습니다.
- 보호 또는 강화된 낮은 누출 흐름 구조는 자기 및 기계적 설계 검토에 따라 사용할 수 있습니다
- 필요한 DCR 및 열 성능을 위해 개발된 구리 전도기 크기 및 기하학
- 적용 환경에 따라 평가된 포장, 폼, 코팅, 접착제 및 방화 retardant 재료 옵션
- 선택된 리플로우 프로세스에 맞게 사용자 정의 가능한 터미널 플래팅 및 솔더 가능성 요구 사항
- 패키지의 발자국, 최대 높이, 단말기 너비, 공동 평면성, 극성 또는 식별 표시 및 승인된 도면에 정의된 권장 토지 패턴
- 테이프와 롤 방향, 주머니 디자인, 롤 양, 습기 처리 및 자동 생산에 사용할 수있는 라벨링
최종 제작은 설계 검증의 대상이 됩니다. 표시된 외형은 설명에 관한 것이며 내부 재료 시스템이나 성능 클래스를 설정하지 않습니다.
제품 특성
- 콤팩트 저프로필 포맷:전원 모듈, 제어판, 서버, 어댑터 및 임베디드 장비의 부품 높이를 줄이는 데 도움이됩니다.
- 높은 전류 단말기 개념:넓은 끝 접촉은 적절한 토지 패턴에 맞추어 낮은 연결 저항과 안정적인 PCB 부착을 지원 할 수 있습니다.
- 낮은 DCR 개발 옵션:선도자 기하학은 필요한 인덕턴스와 패키지 앙벨로프를 유지하면서 구리 손실을 줄이기 위해 최적화 될 수 있습니다.
- DC 편향 성능 조정:자기 물질, 공기 틈 행동, 와일딩 디자인은 작동 전류 아래 유용한 인덕턴스를 유지하도록 선택할 수 있습니다.
- 제어 된 포화 한계:포화 전류는 10%, 20% 또는 30%와 같은 합의된 인덕턴스 드롭 기준에 의해 지정 될 수 있습니다.
- 열전류 정의:등급 전류는 특정 PCB, 공기 흐름 및 환경 조건에서 합의된 온도 상승 기준에 의해 별도로 정의 될 수 있습니다.
- 자기 보호 옵션:보호된 구조는 고객 레이아웃에서 검증될 수 있는 주변 회로와의 방랑 자기 흐름과 상호작용을 제한하는 데 도움이 될 수 있습니다.
- 주파수별 손실 최적화:코어 및 와일링 손실은 실제 스위칭 주파수, 파동 파형 및 플럭스 스윙에서 평가 할 수 있습니다.
- 리플로우 호환성 SMD 통합:터미널 마무리 및 패키지 재료는 고객의 용접 합금 및 재흐름 프로파일에 따라 선택할 수 있습니다.
- 애플리케이션 중심의 신뢰성:열 사이클, 진동, 습도, 용접성 및 다른 테스트는 최종 시장 요구 사항에 따라 추가 될 수 있습니다.
승인을 위한 주요 전기 매개 변수는 인덕턴스 및 용도, 시험 주파수 및 전압, DCR 제한, 포화 전류 및 기준, 온도 상승 전류 및 기준을 포함해야 합니다.작동 온도 범위, 필요한 경우 자기 공명 주파수, 필요한 경우 임피던스 또는 Q, 필요한 경우 DC 편향 또는 손실 곡선.
신청서
- 벅, 부스트, 벅-부스트 및 다단계 DC DC 변환기
- 프로세서, FPGA, 메모리, 센서 및 통신 장치용 충전점 전원 레일
- 산업 자동화 컨트롤러, PLC 모듈, 원격 IO 및 제어 캐비닛
- 통신 기지국, 네트워크 스위치, 라우터 및 광 통신 장비
- 데이터 센터 서버, 저장 시스템, 전력 배급판 및 보조 레일
- UPS 시스템, 비상 전력 장비, 배터리 관리 전자제품 및 PCS 제어판
- 전기차 충전장치, 탑재 보조 전자장치 및 충전 제어 장치
- 산업용 드라이브, 서보 시스템, 로봇 및 모터 제어 전자
- HVAC 인버터 제어장치, 스마트 가전 및 콤팩트 임베디드 전원 공급장치
- 의료, 실험실 및 측정 장비는 시스템 수준의 자격을 받아야 합니다.
- 입력, 출력 및 중간 철도 필터링, 컴팩트한 2단 전력 인덕터가 적합합니다.
적성은 실제 전류 파형, 피크 전류, 파동 주파수, PCB 열 설계, 인근 자기 민감성 구성 요소, 환경 조건,그리고 필요한 안전성 또는 신뢰성 표준.
품질 관리
품질 계획은 승인된 제품 사양과 고객의 제어 계획과 일치 할 수 있습니다. 전형적인 통제는 다음을 포함 할 수 있습니다.
- 자기 물질, 구리 전도기, 단말기, 폼 또는 코팅 재료 및 포장 재료의 입수 검사
- 첫 번째 항목: 차원, 단말 기하학, 공동 평면성, 표시 및 외관 검증
- 합의된 시험 조건에서 인덕턴스 및 용도 측정
- 필요한 경우 정의된 온도 보수를 이용한 DCR 검사
- 승인된 인덕턴스 감소 기준을 이용한 포화 전류 특성화
- 특정 환경, PCB 구리 부지, 장착, 공기 흐름 및 현재 조건에서 온도 상승 테스트
- DC 편향 곡선, 임피던스 스웨이, 자기 공명 주파수, Q, AC 저항 또는 필요한 경우 코어 손실 평가
- 선택된 조립 프로세스에 대한 터미널 용접성 및 용접 열 저항 검증
- 단열 저항 또는 콘스트럭션 및 애플리케이션이 요구할 때 저항 전압 테스트
- 합의를 통해 열순환, 고온 저장, 습도, 진동, 기계 충격 및 보드 수준의 신뢰성 테스트
- 생산 일관성을 위한 자동 광 검사 및 차원 제어
- 롯데 식별, 재료 추적성, 공정 기록 및 출력 검사 문서
- 승인된 맞춤형 디자인에 대한 황금 샘플 보존 및 변경 통제 절차
시험 방법, 표본 크기, 수용 기준, 검사 수준 및 보고서 형식은 생산 전에 정의됩니다.또는 다른 규제 된 응용 프로그램은 별도의 자격과 서면 승인을 필요로합니다.; 모델 이름이나 이미지는 어떤 적합성 상태도 암시하지 않습니다.
회사 프로파일
칩센은 산업 장비 전력 전자 자동화 시스템 및 전기 제어 애플리케이션에 맞춤용 자기 부품의 개발 및 제조에 특화되어 있습니다.
The product range includes high-frequency transformers low-frequency transformers planar transformers power inductors high-current inductors toroidal inductors common-mode chokes EMI filter magnetics wireless charging coils custom coils and non-standard magnetic components.
칩센은 그림 기반 개발 샘플 기반 대체 개발 및 응용 프로그램 요구 설계를 지원합니다.엔지니어링 논의는 낮은 DCR 누출 인덕턴스 EMI 단열 온도 상승 윙링 구조 발자국 핀아웃 터미널 보호 장치 및 생산 테스트 요구 사항.
목표는 생산 승인 전에 평가 준비가 된 샘플과 명확하게 정의 된 사양을 제공하는 것입니다.
왜 칩센 을 선택 합니까?
- 맞춤 인덕턴스, 전류, DCR, 패키지 높이, 발자국, 터미널 및 재료 요구 사항에 대한 엔지니어링 지원
- 도면, 전기 목표물, 원본 샘플, PCB 제한 또는 완전한 운영 조건에 기초한 개발
- 인덕턴스 유지, 포화, 온도 상승, 구리 손실, 코어 손실, EMI 및 제조 가능성의 균형 잡힌 평가
- 프로토타입 평가, 파일럿 생산, 승인된 사양 및 통제 된 대량 생산 출시 지원
- DC bias, 열 성능, 주파수 특성, 용접 가능성 및 환경 신뢰성 등을 위한 유연한 시험 계획
- 산업 및 전력전자 고객을 위한 OEM 및 ODM 협력
- 도면, 검사 데이터, 재료 선언, 신뢰성 보고서 및 변경 기록 등 협약에 의한 문서 옵션
- MOQ, 제안 수명, 샘플 스케줄, 생산 수명, 보증 및 승인된 구성 및 주문 계획에 대한 포장량 확인과 같은 상업 용어
제공된 이미지에서 고정된 MOQ, 샘플 납품 시간, 코테이션 시간, 보증 기간, 인증 상태 또는 생산 용량이 주장되지 않습니다.이 상업 및 준수 항목은 조사 검토 동안 TBC.
자주 묻는 질문
1 SD25의 고정 인덕턴스는 얼마입니까?
이미지 및 모델 이름은 고정 인덕턴스를 정의하지 않습니다. 목표 값과 허용량은 변환기 토폴로지, 파동 전류 목표, 부하 범위 및 패키지 제약에 따라 선택됩니다.
2 인용 을 위해 필요한 정보 는 무엇 입니까?
목표 인덕턴스, 허용도, 시험 조건, 명소 전류와 최고 전류, 파동 전류, 스위치 주파수, 최대 DCR, 패키지 크기, PCB 토지 패턴,작동 온도, 연간 수요, 그리고 필요한 자격 시험.
3 인덕턴스 값은 사용자 정의 될 수 있습니까?
예. 인덕턴스는 선택 된 자기 물질, 윙링 설계, 전류 요구 사항, 손실 제한 및 패키지 크기의 실행 가능한 창 내에서 조정 할 수 있습니다.
4 포화 전류는 어떻게 지정됩니까?
일반적으로 초기 값의 10%, 20% 또는 30%로 합의된 인덕턴스 드롭 기준을 사용하여 정의되어야 합니다.또한 시험 온도와 측정 방법을 명시해야 합니다..
5 포화 전류와 정량 전류는 같습니까?
반드시 아닙니다. 포화 전류는 DC 편향 하에서 인덕턴스 감소에 기초하고 있으며 열 전류 또는 등급 전류는 일반적으로 지정된 온도 상승에 기초합니다.적용 가능한 하위 제한은 일반적으로 시스템 사용에 적용됩니다..
6 칩센이 낮은 DCR 버전을 제공 할 수 있습니까?
예, 가능성에 따라. 낮은 DCR는 선도자 기하학, 윙 턴, 자기 물질, 패키지 크기, 인덕턴스 용도 또는 전류 행동 변경이 필요할 수 있습니다.
7 SD25는 자기적으로 보호되어 있습니까?
외면 이미지는 폐쇄된 저 프로필의 시체를 시사하지만 내부 보호 구조를 증명하지는 않습니다.보호된 디자인은 자기장 또는 시스템 수준의 EMI 평가를 통해 지정 및 검증 될 수 있습니다..
8 패키지 높기와 발자국 을 변경 할 수 있습니까?
사용자 정의 기계 개발 가능. 최대 부품 높이, 허용 카시 크기, 터미널 위치, 유지 영역, 그리고 권장 토지 패턴을 제공하십시오.
9 말단 끝 을 우리 의 재흐름 과정 과 일치 시킬 수 있습니까?
터미널 플래팅 및 용접성 요구 사항은 용매 합금, 최고 온도, 액체 위에있는 시간, 재흐름 주기의 수 및 저장 조건에 따라 검토 될 수 있습니다.
10 테이프 와 롤 의 포장재 가 있습니까?
테이프와 릴 포장은 자동 배치를 위해 개발 될 수 있습니다. 주머니 크기, 방향, 릴 양, 리더 길이, 라벨링 및 습성 보호는 최종 패키지와 함께 확인됩니다.
11 SD25는 기존 인덕터를 대체 할 수 있습니까?
대체 개발은 원본 데이터 시트, 샘플, PCB 발자국, 작동 파도 형태, 열 데이터 및 고장 역사를 사용하여 지원됩니다.승인 전에는 형태, 적합성, 기능 검토 및 고객 검증이 필요합니다..
12 샘플 에 대해 어떤 검사 를 할 수 있습니까?
사용 가능한 테스트는 인덕턴스, DCR, DC 편향, 포화 전류, 온도 상승, 임피던스, Q, 자기 공명 주파수, AC 손실, 용접성, 크기 및 선택된 환경 테스트를 포함 할 수 있습니다..
13 DC 편향과 온도 상승 곡선을 제공할 수 있나요?
이러한 곡선은 합의된 샘플 설계 및 테스트 설정에 의해 생성 될 수 있습니다. 결과는 주변 온도, PCB 구리 면적, 공기 흐름, 장착 방법, 주파수 및 파동 형태에 달려 있습니다.
14 작동 온도 범위 는 얼마 입니까?
범위는 제공된 이미지로 정의되지 않습니다. 그것은 자기 물질, 전도기 단열, 폼 또는 코팅 시스템, 용접 관절, 자기 가열,그리고 신뢰성 요구사항.
15 이 제품은 UL 자동차 또는 의료 인증을 가지고 있습니까?
인증은 암시되지 않습니다. 필요한 물질 인식, 관리 시스템 문서, 응용 표준 및 제품 수준의 자격은 서면으로 확인되고 확인되어야합니다.
16 MOQ 샘플 시간 및 생산 납품 시간은 무엇입니까?
이 사항 들 은 최종 설계, 도구, 재료, 시험, 샘플 수량, 포장 및 예측 에 달려 있다. 기술 요구 사항 이 검토 된 후 확인 된다.
17 보증 이 있습니까?
보증 조건은 TBC이며 승인된 사양, 합의된 작동 제한, 조립 조건, 저장 요구 사항 및 상업 계약에만 적용됩니다.
18 고객 은 마지막 부분 을 어떻게 검증 해야 합니까?
입력 전압, 부하, 주파수, 일시적, 열, EMI, 진동 및 환경 조건에서 실제 PCB에 인덕터를 검증합니다.도면 승인 후 생산 출시, 샘플, 테스트 데이터 및 변경 제어 요구 사항
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