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大型コアカスタムEE64高周波トランス 低DCR 安定インバータ
起源の場所:
中国
ブランド名:
CHIPSEN
証明:
UL/cUL Class B/F/H, VDE, CQC
モデル番号:
EE64
最小注文数量:
1k
価格:
＄1.35-2.68/pieces
受渡し時間:
7～14営業日（応相談）
支払条件:
T/T
供給の能力:
10000個
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仕様
注目すべき 特徴
大型コア高周波トランス
,オーダーメイド高周波トランスフォーマー
,EE64高周波トランス
絶縁電圧:
通常 1500V 以上
動作温度:
-20°Cへの+85°C
パッドのサイズ:
20.12*18.5mm
芯材:
フェライト
取付タイプ:
表面実装
力:
300W
製品の説明
大型コアカスタムEE64高周波トランス 低DCR安定インバーター
低DCR安定インバーター
以下の値は、一般的な国際バイヤーの問い合わせ参照およびエンジニアリング議論の出発点です。これらは、すべてのEE64トランスの固定または保証された定格ではありません。最終的な要件は、承認された仕様、図面、材料システム、および顧客サンプル検証プロセスを通じて確認されます。
| 産業 | 代表的なアプリケーション | 代表的な入力要件 | 代表的な出力要件 | 代表的な電力問い合わせ | 周波数 | 評価される主要パラメータ | 安全性と環境への配慮 | 利用可能なカスタマイズ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 産業用電源 | 絶縁型AC-DCおよびDC-DCコンバータのメイントランス | 整流された85V～265V ACまたは指定されたDCバスからのスイッチ励磁 | 整流後のアプリケーション固有の絶縁出力 | 約200W～1200W | 一般的に20kHz～200kHz | 磁束密度、インダクタンス、巻数比、漏れインダクタンス、DCR、AC損失、絶縁、温度上昇 | 沿面距離、空間距離、サージ、汚染度、難燃性、筐体温度 | フェライトグレード、ギャップ、フォイルまたはリッツ線巻線、インターリーブ、シールド、出力、端子、熱設計 |
| 非常用電源およびUPS | インバータートランス、バッテリコンバータおよび充電器ステージ | 24V、48V、72Vまたはそれ以上の顧客定義DCバス | 絶縁型高電圧または低電圧出力 | 約300W～1500W | 一般的に20kHz～150kHz | ピーク電流、飽和、漏れインダクタンス、DCR、銅損、コア損、熱バランス | 待機動作、サージ、フォルト条件、熱耐久性 | 並列導体、フォイル、精密ギャップ、センタータップ、シールド、絶縁、バスバー、センサー |
| エネルギー貯蔵システム | PCSトランスおよび双方向バッテリコンバータ | 定義された双方向波形を持つバッテリまたは高電圧DCリンク | 絶縁型DCリンク、バッテリまたは補助出力 | 約300W～2000W | 一般的に20kHz～200kHz | 磁束バランス、漏れインダクタンス、DCR、AC抵抗、静電容量、飽和、ホットスポット温度 | 高電圧分離、過渡現象、振動、トレーサビリティ | 対称巻線、低静電容量設計、フォイル、リッツ線、シールド、ギャップ、バスバー、ポッティング、センサー |
| EV充電機器 | 絶縁型DC-DCステージおよびパワーモジュールトランス | PFC DCリンクまたは指定された高電圧または低電圧バス | 絶縁型充電バスまたは補助出力 | 約300W～2000W | 一般的に30kHz～200kHz | 漏れ静電容量、AC抵抗、絶縁、温度上昇、一貫性 | 充電器の絶縁、サージ、湿度、振動、トレーサビリティ | 共振漏れターゲット、強化絶縁、フォイル、リッツ線、リード線、バスバー、ポッティング |
| 産業用バッテリ充電器 | フォークリフト、AGV、船舶、定置型充電器のメイントランス | 整流された主電源またはバッテリ側DCバス | 顧客指定の整流後の充電出力 | 約200W～1500W | 一般的に20kHz～150kHz | 巻数比、電流、DCR、AC損失、漏れインダクタンス、効率貢献、温度上昇 | サージ、絶縁、冷却、保護デバイス協調 | センタータップ付き二次巻線、フォイル、リッツ線、シールド、絶縁、センサー、端子 |
| 産業用ドライブおよびロボット | ドライブ補助電源および高電力絶縁変換 | 整流された主電源、DCリンクまたは指定DC入力 | 絶縁型DCバスまたは複数の制御出力 | 約150W～1000W | 一般的に20kHz～200kHz | 飽和、静電容量、漏れインダクタンス、DCR、EMI、温度上昇、振動 | 産業用温度、過渡現象、汚染度、絶縁 | 低静電容量巻線、シールド、複数出力、リード線、ブラケット、含浸 |
| 通信およびデータセンター電源 | 高電力絶縁型DC-DCおよびサーバ電源モジュール | 48V DCバスまたは高電圧PFCバス | 12V、24V、48Vまたはアプリケーション固有の出力 | 約200W～1500W | 一般的に50kHz～250kHz | ACおよびDC抵抗、漏れインダクタンス、静電容量、コア損、熱経路 | 絶縁、EMC、高動作デューティ、トレーサビリティ、熱サイクル | フォイルまたはリッツ線巻線、インターリーブ、シールド、端子、バスバー、タイトな公差 |
| 再生可能エネルギーインバーター | 太陽光、風力、分散型エネルギーコンバータステージ | 高電圧DCリンクまたは再生可能エネルギーバス | 絶縁型DCリンク、バッテリインターフェースまたは補助出力 | 約300W～2000W | 一般的に20kHz～200kHz | 広入力範囲、磁束バランス、飽和、漏れインダクタンス、静電容量、熱マージン | 屋外サージ、湿度、熱サイクル、高電圧分離 | 強化絶縁、低静電容量設計、フォイル、リッツ線、シールド、センサー、ポッティング |
| 医療および実験用電源 | 診断および分析機器用高電力絶縁電源 | 顧客定義PFCバスまたはDCコンバータ入力 | アプリケーション固有の絶縁出力 | 約150W～800W | 一般的に30kHz～200kHz | 沿面距離、空間距離、絶縁破壊電圧、静電容量、EMI、熱性能 | 適用される最終機器の要件との協調 | 強化絶縁、低静電容量巻線、シールド、センサー、文書化されたテスト |
主要なカスタマイズ可能なパラメータには、トポロジー、入力範囲、出力電圧と電流、動作電力、スイッチング周波数、デューティサイクル、一次インダクタンス、励磁電流、巻数比、空隙、ピークおよびRMS電流、飽和マージン、漏れインダクタンス、DCR、AC巻線抵抗、静電容量、フェライト材料、銅箔、リッツ線または並列線構造、巻線シーケンス、シールド、絶縁、端子、リード線、バスバー、取り付け、温度センサー、およびテスト基準が含まれます。
製品概要
EE64は、中・高電力スイッチングモード電源、絶縁型DC-DCコンバータ、インバーター、バッテリ充電器、エネルギー貯蔵システム、産業用ドライブ、再生可能エネルギー機器、その他のパワーエレクトロニクスアプリケーションを対象とした、大型高周波フェライトトランスプラットフォームです。
提供されている画像は、かなりの多芯線巻線、積層絶縁、および延長された絶縁サポートプレートが見える大型の長方形磁気アセンブリを示しています。構造は高電流電力変換を目的としているようですが、正確な導体タイプ、ボビン、フェライト材料、空隙、終端、シールド、および機械的配置は画像のみでは確認できません。
EE64は、おおよそのフェライトコアプラットフォームを識別し、固定された電力定格を定義するものではありません。最終的な能力は以下に依存します:
- コンバータトポロジー
- 入力電圧範囲
- スイッチング波形と周波数
- デューティサイクル
- 磁束密度制限
- フェライトグレード
- 空隙
- 巻線導体
- 表皮効果と近接効果
- 漏れインダクタンスターゲット
- 冷却方法
- 周囲温度
- 絶縁システム
- 取り付け
- 許容ホットスポット温度
必要な開発情報には、トポロジー、入力範囲、スイッチング周波数、デューティサイクル、出力電圧と電流、連続およびピーク電力、一次インダクタンス、巻数比、電流波形、漏れインダクタンスターゲット、DCRおよびAC抵抗制限、静電容量ターゲット、絶縁電圧、沿面距離、空間距離、冷却、寸法、端子、適用要件、およびテスト計画が含まれます。
製品構造
| 構造項目 | EE64カスタマイズ参照 |
|---|---|
| 磁気プラットフォーム | 周波数、波形、磁束密度、損失、熱要件に従って選択されたEE64フェライトコアプラットフォームまたは承認済みの同等品 |
| コア材料 | スイッチング周波数、波形、温度、コア損失ターゲットに従って選択されたパワーフェライト |
| コア固定 | テープ、接着剤、クランプ、ブラケットまたは承認済みの機械システム |
| 巻線フォーマー | 標準ボビン、分割ボビン、カスタムフォーマーまたはボビンレス配置 |
| 巻線導体 | エナメル線、並列導体、リッツ線、銅箔、または複合導体システム |
| 目に見える巻線 | 画像にはかなりのオレンジ色の多芯線巻線バンドルが見えますが、正確な仕様は確認が必要です |
| 巻線配置 | 積層、インターリーブ、サンドイッチ、セクション化、または分離構造 |
| 絶縁システム | フィルム、テープ、バリア、スリーブ、マージン、スペーサー、リード線絶縁 |
| シールド | オプションの静電シールド、磁束バンド、または外部磁気シールド |
| 空隙 | ギャップなし、分散ギャップ、または精密ギャップ構造 |
| 終端 | フライングリード、銅タブ、端子、バスバー、ラグ、またはカスタマイズされたコネクタ |
| 機械的サポート | 絶縁プレート、スペーサー、ブラケット、コア固定具、巻線補強 |
| 含浸およびポッティング | ワニス、部分ポッティング、カプセル化、または熱伝導性コンパウンド |
| 温度監視 | オプションのサーモスタット、サーミスタ、RTD、またはその他のセンサー |
| トレーサビリティ | カスタムモデル、巻線識別、日付コード、ロットコード、および顧客ラベル |
最終的なコアの外形、アセンブリ高さ、サポートプレートの寸法、巻線クリアランス、端子位置、取り付けポイント、および公差は、承認された図面で確認する必要があります。
製品特性
大型コア電力変換プラットフォーム
EE64プラットフォームは、小型のEE構造よりも大きな磁気断面積と巻線ウィンドウを提供します。これにより、より高い電力の問い合わせをサポートできますが、完全な電気的および熱的レビューなしに電力値が保証されることはありません。
EE64プラットフォームは、小型のEE構造よりも大きな磁気断面積と巻線ウィンドウを提供します。これにより、より高い電力の問い合わせをサポートできますが、完全な電気的および熱的レビューなしに電力値が保証されることはありません。
高電流巻線オプション
RMS電流、DCR、表皮効果、近接効果、電流共有、および終端温度を管理するために、銅箔、リッツ線、並列導体、多芯線、銅タブ、およびバスバーを検討できます。
RMS電流、DCR、表皮効果、近接効果、電流共有、および終端温度を管理するために、銅箔、リッツ線、並列導体、多芯線、銅タブ、およびバスバーを検討できます。
制御された漏れインダクタンス
インターリーブにより漏れを低減できますが、意図的な巻線分離により指定された共振漏れ値を生成できます。漏れは、静電容量、絶縁間隔、製造性、および熱性能とのバランスを取る必要があります。
インターリーブにより漏れを低減できますが、意図的な巻線分離により指定された共振漏れ値を生成できます。漏れは、静電容量、絶縁間隔、製造性、および熱性能とのバランスを取る必要があります。
低DCRおよびAC抵抗開発
導体断面積、ストランドサイズ、フォイル厚さ、並列パス、層配置、巻線長、および終端設計を一緒にレビューできます。DCRのみでは、高周波巻線全体の損失を表すものではありません。
導体断面積、ストランドサイズ、フォイル厚さ、並列パス、層配置、巻線長、および終端設計を一緒にレビューできます。DCRのみでは、高周波巻線全体の損失を表すものではありません。
EMIおよび静電容量オプション
巻線シーケンス、シールド、セクション構造、巻線間隔、および帰還パスは、コモンモードノイズ目標をサポートするようにカスタマイズできます。EMC性能は、完全なコンバータで検証する必要があります。
巻線シーケンス、シールド、セクション構造、巻線間隔、および帰還パスは、コモンモードノイズ目標をサポートするようにカスタマイズできます。EMC性能は、完全なコンバータで検証する必要があります。
熱管理サポート
コア損失、銅損失、ホットスポット、絶縁熱伝導率、空気の流れ、伝導冷却、ポッティング、取り付け、およびセンサー位置を1つの熱システムとしてレビューできます。
コア損失、銅損失、ホットスポット、絶縁熱伝導率、空気の流れ、伝導冷却、ポッティング、取り付け、およびセンサー位置を1つの熱システムとしてレビューできます。
機械的補強
制御されたコア固定、巻線サポート、リード線応力緩和、絶縁保護、および取り付けは、振動、輸送、および生産取り扱い用に開発できます。
制御されたコア固定、巻線サポート、リード線応力緩和、絶縁保護、および取り付けは、振動、輸送、および生産取り扱い用に開発できます。
アプリケーション
- 産業用高電力スイッチングモード電源
- 非常用電源およびUPSインバーター
- エネルギー貯蔵PCSコンバーター
- 双方向バッテリコンバーター
- 太陽光および再生可能エネルギーインバーター
- 産業用バッテリ充電器
- EV充電機器
- 高電力絶縁型DC-DCコンバーター
- 通信用整流器およびデータセンター電源モジュール
- 産業用モータドライブおよびロボット
- 溶接および産業用電源機器
- 絶縁型ゲートドライブおよび補助電源システム
- 医療および実験用電源機器
- フルブリッジ、ハーフブリッジ、プッシュプル、および共振コンバーター
適合性は、実際の電気的、熱的、機械的、環境的、および安全条件に従って確認する必要があります。
品質管理
入荷材料検査
検査は、フェライトコア、巻線フォーマー、銅箔、リッツ線または多芯線、絶縁フィルム、テープ、バリア、スリーブ、端子、バスバー、接着剤、ポッティング材料、センサー、サポートプレート、ラベル、およびサプライヤー文書を対象とする場合があります。
検査は、フェライトコア、巻線フォーマー、銅箔、リッツ線または多芯線、絶縁フィルム、テープ、バリア、スリーブ、端子、バスバー、接着剤、ポッティング材料、センサー、サポートプレート、ラベル、およびサプライヤー文書を対象とする場合があります。
設計レビュー
エンジニアリングレビューは、トポロジー、周波数、ボルト秒条件、磁束密度、励磁インダクタンス、ピーク電流、飽和マージン、コア損失、巻数比、導体選択、表皮効果と近接効果、巻線充填率、漏れインダクタンス、静電容量、DCR、絶縁、沿面距離、空間距離、ホットスポット、および冷却を評価できます。
エンジニアリングレビューは、トポロジー、周波数、ボルト秒条件、磁束密度、励磁インダクタンス、ピーク電流、飽和マージン、コア損失、巻数比、導体選択、表皮効果と近接効果、巻線充填率、漏れインダクタンス、静電容量、DCR、絶縁、沿面距離、空間距離、ホットスポット、および冷却を評価できます。
工程管理
管理には、巻数カウント、巻線方向、導体準備、並列パス配置、フォイル絶縁、巻線シーケンス、張力、層間絶縁、リード線ルーティング、端子接続、シールド設置、ギャップ制御、コアアセンブリ、センサー配置、含浸、およびポッティングが含まれる場合があります。
管理には、巻数カウント、巻線方向、導体準備、並列パス配置、フォイル絶縁、巻線シーケンス、張力、層間絶縁、リード線ルーティング、端子接続、シールド設置、ギャップ制御、コアアセンブリ、センサー配置、含浸、およびポッティングが含まれる場合があります。
電気的テスト
テストには以下が含まれる場合があります:
テストには以下が含まれる場合があります:
- インダクタンス
- 巻数比と極性
- 巻線DCR
- 漏れインダクタンス
- 絶縁破壊電圧
- 絶縁抵抗
- 巻線間静電容量
- 短絡ターン検出
- 機能コンバータテスト
テスト周波数、電圧、電流、バイアス、制限、期間、サンプリングレベル、およびテスト頻度は、承認されたテスト計画に従う必要があります。
機械的検査
検査は、コア寸法、全体高さ、サポートプレート、巻線クリアランス、導体ルーティング、端子、バスバー、絶縁被覆、コア固定、センサー位置、ラベル、取り付け互換性、および仕上がりを対象とする場合があります。
検査は、コア寸法、全体高さ、サポートプレート、巻線クリアランス、導体ルーティング、端子、バスバー、絶縁被覆、コア固定、センサー位置、ラベル、取り付け互換性、および仕上がりを対象とする場合があります。
サンプル検証
サンプルは、最小および最大入力、無負荷、全負荷、ピーク負荷、周波数範囲、起動、過渡現象、フォルト、周囲温度、および冷却条件で顧客のコンバータでテストする必要があります。
サンプルは、最小および最大入力、無負荷、全負荷、ピーク負荷、周波数範囲、起動、過渡現象、フォルト、周囲温度、および冷却条件で顧客のコンバータでテストする必要があります。
検証には、波形、磁束バランス、ピーク電流、漏れ挙動、レギュレーション、効率貢献、ホットスポット温度、EMI、振動、および絶縁テストが含まれる場合があります。
トレーサビリティ
材料ロット、フェライトバッチ、導体ロット、巻線バッチ、ギャップ記録、端子接続記録、テスト結果、およびエンジニアリング変更を管理できます。
材料ロット、フェライトバッチ、導体ロット、巻線バッチ、ギャップ記録、端子接続記録、テスト結果、およびエンジニアリング変更を管理できます。
会社概要
Chipsenは、産業機器、パワーエレクトロニクス、自動化システム、および電気制御アプリケーション向けのカスタム磁気コンポーネントの開発と製造を専門としています。
製品範囲には、高周波トランス、低周波トランス、平面トランス、パワーインダクタ、高電流インダクタ、トロイダルインダクタ、コモンモードチョーク、EMIフィルタ磁気、ワイヤレス充電コイル、カスタムコイル、および非標準磁気コンポーネントが含まれます。
Chipsenは、図面ベースの開発、サンプルベースの交換開発、およびアプリケーション要件設計をサポートします。エンジニアリング議論では、低DCR、漏れインダクタンス、EMI、絶縁、温度上昇、巻線構造、フットプリント、ピン配置、端子、保護デバイス、および生産テスト要件について話し合うことができます。
目標は、評価準備完了サンプルと、生産承認前に明確に定義された仕様を提供することです。
Chipsenを選ぶ理由
アプリケーション固有のカスタマイズ
EE64は、トポロジー、入力範囲、周波数、電力プロファイル、電流波形、漏れターゲット、絶縁アーキテクチャ、冷却、端子、取り付け、および動作環境を中心に開発できます。
EE64は、トポロジー、入力範囲、周波数、電力プロファイル、電流波形、漏れターゲット、絶縁アーキテクチャ、冷却、端子、取り付け、および動作環境を中心に開発できます。
OEMおよびODMサポート
新規設計、図面ベースの製造、サンプルベースの交換開発、およびアプリケーションベースのエンジニアリングレビューをサポートします。
新規設計、図面ベースの製造、サンプルベースの交換開発、およびアプリケーションベースのエンジニアリングレビューをサポートします。
図面およびサンプルベースの開発
Chipsenは、既存の図面またはサンプルをレビューできます。コンバータ波形、動作条件、および許容基準も提供する必要があります。
Chipsenは、既存の図面またはサンプルをレビューできます。コンバータ波形、動作条件、および許容基準も提供する必要があります。
エンジニアリングコラボレーション
エンジニアリング議論では、インダクタンス、巻数比、漏れインダクタンス、DCR、AC抵抗、ギャップ、導体システム、静電容量、EMI、飽和マージン、絶縁、ホットスポット、冷却、端子、および取り付けについて対処できます。
エンジニアリング議論では、インダクタンス、巻数比、漏れインダクタンス、DCR、AC抵抗、ギャップ、導体システム、静電容量、EMI、飽和マージン、絶縁、ホットスポット、冷却、端子、および取り付けについて対処できます。
柔軟なプロトタイプサポート
プロトタイプ数量とスケジュールは、材料の入手可能性、工具、端子要件、複雑さ、および仕様の完全性に応じてレビューされます。画像には検証済みのMOQは表示されていません。
プロトタイプ数量とスケジュールは、材料の入手可能性、工具、端子要件、複雑さ、および仕様の完全性に応じてレビューされます。画像には検証済みのMOQは表示されていません。
迅速なプロジェクト処理
見積もりとサンプルのタイミングは、完全な情報が受信され、仕様、材料、工具、および熱検証要件がレビューされた後に確認されます。画像には検証済みのタイミングは表示されていません。
見積もりとサンプルのタイミングは、完全な情報が受信され、仕様、材料、工具、および熱検証要件がレビューされた後に確認されます。画像には検証済みのタイミングは表示されていません。
保証サポート
保証条件は、アプリケーション、動作条件、検証ステータス、および書面による供給契約に従って確認されます。画像には保証期間は表示されていません。
保証条件は、アプリケーション、動作条件、検証ステータス、および書面による供給契約に従って確認されます。画像には保証期間は表示されていません。
制御された仕様プロセス
承認された図面、電気仕様、材料システム、検証結果、およびテスト計画が、生産管理の基礎となります。
承認された図面、電気仕様、材料システム、検証結果、およびテスト計画が、生産管理の基礎となります。
機械的統合サポート
コア外形、巻線クリアランス、サポートプレート、端子、バスバー、リード線、取り付けポイント、センサー、ポッティング、およびラベリングは、顧客のアセンブリ用にレビューできます。
コア外形、巻線クリアランス、サポートプレート、端子、バスバー、リード線、取り付けポイント、センサー、ポッティング、およびラベリングは、顧客のアセンブリ用にレビューできます。
よくある質問
EE64は固定電力定格ですか？
いいえ。EE64はおおよそのフェライトコアプラットフォームを識別します。電力能力は、トポロジー、波形、周波数、磁束密度、導体設計、冷却、絶縁、および温度上昇に依存します。
いいえ。EE64はおおよそのフェライトコアプラットフォームを識別します。電力能力は、トポロジー、波形、周波数、磁束密度、導体設計、冷却、絶縁、および温度上昇に依存します。
見積もりにはどのような情報が必要ですか？
トポロジー、入力範囲、周波数、デューティサイクル、出力電圧と電流、連続およびピーク電力、インダクタンス、巻数比、電流波形、漏れおよび抵抗制限、絶縁、冷却、寸法、端子、需要、およびテストを提供してください。
トポロジー、入力範囲、周波数、デューティサイクル、出力電圧と電流、連続およびピーク電力、インダクタンス、巻数比、電流波形、漏れおよび抵抗制限、絶縁、冷却、寸法、端子、需要、およびテストを提供してください。
どのコンバータトポロジーをサポートできますか？
フルブリッジ、ハーフブリッジ、プッシュプル、フォワード、共振、双方向、およびその他の顧客指定トポロジーを検討できます。
フルブリッジ、ハーフブリッジ、プッシュプル、フォワード、共振、双方向、およびその他の顧客指定トポロジーを検討できます。
銅箔またはリッツ線を使用できますか？
はい。銅箔、リッツ線、並列線、または複合導体は、周波数、電流、表皮効果、巻線スペース、絶縁、および終端要件に従って検討できます。
はい。銅箔、リッツ線、並列線、または複合導体は、周波数、電流、表皮効果、巻線スペース、絶縁、および終端要件に従って検討できます。
複数の出力を追加できますか？
はい、巻線スペース、レギュレーション、電流共有、絶縁、および熱制限が許容する場合。
はい、巻線スペース、レギュレーション、電流共有、絶縁、および熱制限が許容する場合。
一次インダクタンスと空隙はカスタマイズできますか？
はい。トポロジー、励磁電流、ピーク電流、蓄積エネルギー、飽和マージン、および公差を中心に開発できます。
はい。トポロジー、励磁電流、ピーク電流、蓄積エネルギー、飽和マージン、および公差を中心に開発できます。
漏れインダクタンスを制御できますか？
はい。漏れは、巻線形状、分離、インターリーブ、および絶縁を通じて最小化または意図的に共振ターゲット用に設計できます。
はい。漏れは、巻線形状、分離、インターリーブ、および絶縁を通じて最小化または意図的に共振ターゲット用に設計できます。
DCRとAC抵抗を低減できますか？
導体断面積、ストランド径、フォイル厚さ、並列パス、巻線長、層配置、および終端を通じて最適化できます。
導体断面積、ストランド径、フォイル厚さ、並列パス、巻線長、層配置、および終端を通じて最適化できます。
静電シールドを追加できますか？
はい。スペース、静電容量、絶縁、および熱条件が許容する場合、シールドを追加できます。
はい。スペース、静電容量、絶縁、および熱条件が許容する場合、シールドを追加できます。
強化絶縁オプションはありますか？
強化絶縁は、適切な間隔、バリア、フィルム、テープ、スリーブ、または特殊絶縁導体を使用して開発できます。
強化絶縁は、適切な間隔、バリア、フィルム、テープ、スリーブ、または特殊絶縁導体を使用して開発できます。
端子、リード線、およびバスバーはカスタマイズできますか？
はい。銅タブ、ラグ、バスバー、フライングリード、コネクタ、応力緩和、および取り付けはカスタマイズできます。
はい。銅タブ、ラグ、バスバー、フライングリード、コネクタ、応力緩和、および取り付けはカスタマイズできます。
温度センサーを取り付けることはできますか？
必要に応じて、サーモスタット、サーミスタ、RTD、またはその他のセンサーを含めることができます。
必要に応じて、サーモスタット、サーミスタ、RTD、またはその他のセンサーを含めることができます。
Chipsenはサンプルから交換品を開発できますか？
はい。サンプルベースの開発には、機械的測定と電気的特性評価が含まれます。
はい。サンプルベースの開発には、機械的測定と電気的特性評価が含まれます。
どのようなテストが利用可能ですか？
テストには、インダクタンス、巻数比、極性、DCR、漏れインダクタンス、絶縁破壊電圧、絶縁抵抗、静電容量、短絡ターン検出、寸法、熱テスト、およびアプリケーション検証が含まれる場合があります。
テストには、インダクタンス、巻数比、極性、DCR、漏れインダクタンス、絶縁破壊電圧、絶縁抵抗、静電容量、短絡ターン検出、寸法、熱テスト、およびアプリケーション検証が含まれる場合があります。
IECまたはUL規格に自動的に準拠しますか？
いいえ。指定された要件をサポートするように開発できますが、認証または最終製品のコンプライアンスは自動ではありません。
いいえ。指定された要件をサポートするように開発できますが、認証または最終製品のコンプライアンスは自動ではありません。
MOQは何ですか？
MOQは、フェライト、導体、端子の入手可能性、工具、複雑さ、および生産要件に応じて確認されます。
MOQは、フェライト、導体、端子の入手可能性、工具、複雑さ、および生産要件に応じて確認されます。
見積もりとサンプルの時間はどのくらいですか？
タイミングは、完全な電気的、機械的、絶縁、熱的、および商業的情報がレビューされた後に確認されます。
タイミングは、完全な電気的、機械的、絶縁、熱的、および商業的情報がレビューされた後に確認されます。
どのような保証がありますか？
保証条件は、アプリケーション、動作条件、検証ステータス、および書面による契約に従って確認されます。
保証条件は、アプリケーション、動作条件、検証ステータス、および書面による契約に従って確認されます。
EE64モデルまたはフェライトコアプラットフォーム自体は、固定された電力、電圧、電流、周波数、絶縁、または熱定格を定義するものではありません。最終的な性能は、承認された図面、電気仕様、材料システム、テスト計画、および顧客サンプル検証プロセスを通じてのみ確認されます。
製品画像
札:
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