محولات DC مستقرة منخفضة المستوى SD25 SMD
يتم تقديم SD25 كمنصة محفزة طاقة ذات مظهر منخفض للأسطح لتركيبات تحويل الطاقة والفلتر المدمجة.المراحل المرجعية أدناه تهدف لدعم المناقشات الهندسية المبكرة فقطلا يتم ضمان التصنيفات لعدد قطعة SD25 معين. الحد من التأثير النهائي، القدرة على التيار، DCR، الأبعاد، حدود درجة الحرارة، المواد، الانتهاء النهائي، مستوى الموثوقية،ويجب تأكيد متطلبات الامتثال في الرسم والمواصفات المعتمدة.
| الصناعة أو المعدات |
الموقع العادي للدائرة |
نطاق الحثية المرجعي |
نطاق التيار المرجعي |
تردد التبديل النموذجي |
أولويات التخصيص المهمة |
| أنظمة الأتمتة الصناعية و PLC |
محول نقطة الحمل، مرشح مدخلات التيار المباشر، حلبة طاقة لوحة التحكم |
0.47 ≈ 100 μH |
0.5 ¢ 25 A |
100 كيلو هرتز 2 ميغاهرتز |
مستوى منخفض ، DCR خاضع للسيطرة ، حد ارتفاع درجة الحرارة ، إمدادات طويلة الأمد |
| معدات الاتصالات والشبكات |
محول بوك، وحدة طاقة موزعة، تصفية المدخلات والمخرجات |
0.10 ∙ 47 μH |
2 ¢40 A |
300 كيلو هرتز 3 ميغاهرتز |
انخفاض خسارة النواة ، احتفاظ قوي بتحيز التيار المباشر ، بصمة صغيرة ، تغليف شريط ولفل |
| خوادم ومخازن مراكز البيانات |
وحدة المعالجة المركزية، والذاكرة، وFPGA وتحويل الطاقة المساعدة |
0.10 22 μH |
3 ¢50 A |
300 كيلو هرتز 3 ميغاهرتز |
DCR منخفضة، خسارة AC منخفضة، محطات التيار العالي، ارتفاع المكون منخفض |
| طاقة الطوارئ ومعدات UPS |
محول مساعد، لوحة تحكم البطارية، تصفية رابط DC |
1 ‰ 220 μH |
1 ¢30 A |
50 كيلو هرتز 1 ميغاهرتز |
الحد الحراري، تنسيق العزل، مقاومة الاهتزاز، اختبار الموثوقية |
| أجهزة تخزين الطاقة في البطارية و أجهزة التحكم في PCS |
إمدادات محركات البوابة، إمدادات الاستشعار، تحويل مساعد للتيار المباشر |
1 ‰ 330 μH |
1 ¢35 A |
50 كيلو هرتز 1 ميغاهرتز |
هامش التشبع، والأداء في درجات الحرارة المرتفعة، والتغطية وتتبعها |
| شحن المركبات الكهربائية والإلكترونيات المساعدة للسيارات |
محولات التيار المتردد المتردد، قوة التحكم، تصفية EMI |
0.47 ≈ 100 μH |
2 ¢40 A |
100 كيلو هرتز 2 ميغاهرتز |
ارتفاع منخفض، DCR منخفضة، الدورة الحرارية، الاهتزاز والتحقق من صحة التطبيق المحدد |
| أجهزة التحكم في المحركات الصناعية |
إمدادات محرك البوابة، نظام التحكم، مرشح مدخلات التيار المباشر |
1 ′′470 μH |
1 ¢30 A |
20 كيلو هرتز 1 ميغاهرتز |
قدرة عالية على التيار الموجة، التحكم في ارتفاع درجة الحرارة، انتهاء قوي |
| أجهزة التحكم في نظام التكييف والتهوية والأجهزة الذكية |
التحكم في المحولات، إلكترونيات محركات المروحة، SMPS المساعدة |
2.330 μH |
0.5 ¢20 A |
50 كيلو هرتز 1.5 ميغاهرتز |
التوازن بين التكلفة والأداء، التحكم في الضوضاء السمعية، حماية الرطوبة، وضع آلي |
| معدات طبية ومختبرية |
مرشح الخروج الإضافي المعزول ، حديد متزامن دقيق |
1 ‰ 220 μH |
0.3 ¢15 A |
100 كيلو هرتز 2 ميغاهرتز |
تتبع المجموعة، الأداء الكهربائي المستقر، المواد الخاضعة للرقابة، وثائق التحقق من صحة |
| الروبوتات والإنترنت الصناعي |
جهاز تحكم خاص، قاطرة الحسابات المدمجة، تصفية طاقة المستشعر |
0.47 ≈ 100 μH |
0.5 ¢ 25 A |
100 كيلو هرتز ∙ 2.5 ميغاهرتز |
البصمة المدمجة، EMI منخفضة، مقاومة للصدمات، ضبط كهربائي مرن |
يمكن تطوير التخصيص حول مخطط العميل ، وشكل الموجة التشغيلية ، وتخطيط PCB ، والغلاف الميكانيكي ، والكفاءة المستهدفة ، والظروف الحرارية ، وحجم الإنتاج ، وخطة التأهيل.بيانات الاستفسار المفيدة تشمل الجهد الدخلي والخارج، تردد التبديل، التيار الاسمي والذروة، التيار الترددي، الحثية المستهدفة، الحد الأقصى لـ DCR، درجة الحرارة المحيطة، ارتفاع درجة الحرارة المسموح بها، تدفق الهواء، مساحة النحاس، ارتفاع المكونات، نمط الأرض،والاختبارات المطلوبة.
وصف المنتج
SD25 هو مفهوم محفز طاقة SMD مضغوط لتخزين الطاقة ، والتحكم في التيار الموجة ، وتصفية خطوط الطاقة في الجمعيات الإلكترونية المحدودة بالمساحة.تظهر الصورة المقدمة جسم مستطيل منخفض الملف مع اثنين من الطرفين الكبيرتين لتركيب السطح المثبتة على PCBهذه الهندسة تدعم التجميع الآلي ومسار التوصيل القصير للتيار العالي.
الصورة لا تكشف عن الملف الداخلي، المواد المغناطيسية، هيكل الحماية الدقيق، أبعاد الحزمة، الحثية، تصنيف التيار، أو DCR.وبالتالي فإن هذه البنود لا تزال محددة من قبل العميل أو TBCاعتماداً على التطبيق، يمكن لـ Chipsen تقييم الهياكل القائمة على الفيريت أو المكونات المعدنية، ترتيبات التلف، الهندسة النهائية، والهياكل الوقائية لتوازن مقاومة التيار المباشر،سلوك التشبع، خسارة النواة، ارتفاع درجة الحرارة، EMI، والتكلفة.
يجب التعامل مع تسمية النموذج SD25 كمرجع لمنصة المنتج بدلاً من مواصفات كهربائية كاملة. يتم إطلاق قطع الإنتاج فقط على الرسم المعتمد ،المواصفات، والعينة، ومتطلبات التحقق من صحة المعمول بها.
بناء المنتج
- حزمة SMD مستطيلة منخفضة الوضوح مناسبة لتخطيطات PCB المدمجة
- محطتان معدنيتان عريضتان واضحتان في الصورة المقدمة لحام السطح
- المواد المغناطيسية الداخلية وهيكل التلفيق قابلة للاختيار وفقًا لأهداف التيار والتردد والخسارة والارتفاع والتكلفة
- البناء المقاوم أو المعزز منخفض التسرب متاح مع مراعاة التصميم المغناطيسي والميكانيكي
- حجم الموصل النحاسي والهندسة التي تم تطويرها ل DCR المطلوبة والأداء الحراري
- خيارات المواد المغلفة والصبغ والطلاء واللصق ومهانة اللهب التي يتم تقييمها على أساس بيئة التطبيق
- متطلبات التصفية النهائية وقابلية اللحام قابلة للتخصيص لعملية إعادة التدفق المختارة
- بصمة الحزمة، الحد الأقصى للارتفاع، عرض الطرف، التخطيط المشترك، القطبية أو علامة التعرف، ونمط الأرض الموصى به المحدد على الرسم المعتمد
- توجيه الشريط والفكرة، تصميم الجيب، كمية الفكرة، التعامل مع الرطوبة، وتسمية متاحة للإنتاج الآلي
إن البناء النهائي يخضع للتحقق من التصميم. المظهر الخارجي المعروض هو توضيحي ولا يحدد نظام المواد الداخلية أو فئة الأداء.
خصائص المنتج
- تنسيق ضيق منخفض الوضوح:يساعد على تقليل ارتفاع المكونات في وحدات الطاقة ، لوحات التحكم ، الخوادم ، المحولات ، والمعدات المدمجة.
- مفهوم محطة التيار العالي:يمكن أن تدعم جهات الاتصال الواسعة المقاومة المنخفضة للاتصال والربط المستقر لـ PCB عند مطابقة نمط الأرض المناسب.
- خيار التطوير منخفضة DCR:يمكن تحسين هندسة الموصلات للحد من خسارة النحاس مع الحفاظ على الحثية المطلوبة وغلاف الحزمة.
- تعديل أداء حيز التيار المباشر:يمكن اختيار المواد المغناطيسية وسلوك الفجوة الهوائية وتصميم التلفيل للحفاظ على الحثية المفيدة تحت التيار التشغيلي.
- هامش التشبع المسيطر عليه:يمكن تحديد تيار التشبع من خلال معايير انخفاض الحثية المتفق عليها مثل 10 في المائة أو 20 في المائة أو 30 في المائة.
- تعريف التيار الحراري:يمكن تحديد التيار الاسمي بشكل منفصل من خلال معيار ارتفاع درجة الحرارة المتفق عليه في ظل PCB محدد وتدفق الهواء وظروف البيئة.
- خيار الحماية المغناطيسية:يمكن أن يساعد البناء المحمي على الحد من التدفق المغناطيسي الضال والتفاعل مع الدوائر القريبة، مع مراعاة التحقق من صحة في تخطيط العميل.
- تحسين الخسائر الخاصة بالتردد:يمكن تقييم خسائر النواة والتلف في تردد التبديل الفعلي ، وشكل موجة التموج ، وتأرجح التدفق.
- دمج SMD متوافق مع التدفق العكسي:يمكن اختيار المواد النهائية والتغليفية لتصميم سبيكة اللحام وملامح إعادة التدفق للعميل.
- الموثوقية المنحى للتطبيق:يمكن إضافة الدورة الحرارية والاهتزاز والرطوبة وقابلية اللحام واختبارات أخرى وفقًا لمتطلبات السوق النهائية.
يجب أن تشمل المعلمات الكهربائية الرئيسية للموافقة الحثية والتسامح، وتردد الاختبار والجهد، وحد DCR، وتيار التشبع والمعيار، وتيار ارتفاع درجة الحرارة والمعيار.نطاق درجة حرارة العملالتردد الذاتي عند الاقتضاء ، والمعوقة أو Q عند الاقتضاء ، و منحنيات التحيز أو الخسارة المتواصلة عند الضرورة.
التطبيقات
- محولات مكافحة التيار المتردد المتعددة المراحل
- سكة حديد طاقة نقطة التحميل للمعالجات، FPGAs، الذاكرة، أجهزة الاستشعار وأجهزة الاتصال
- أجهزة التحكم في الأتمتة الصناعية، وحدات PLC، IO عن بعد، وغرف التحكم
- محطات أساسية للاتصالات، مفاتيح الشبكة، الموجات، ومعدات الاتصالات البصرية
- خوادم مراكز البيانات، أنظمة التخزين، لوحات توزيع الطاقة، وقطارات مساعدة
- أنظمة UPS ومعدات الطاقة الطارئة وإلكترونيات إدارة البطارية ولوحات التحكم PCS
- معدات شحن الكهرباء الكهربائية، الإلكترونيات المساعدة الداخلية، ومجموعات التحكم في الشحن
- المحركات الصناعية، أنظمة الخدمة، الروبوتات، والإلكترونيات التحكم في المحرك
- أجهزة التحكم في محولات HVAC والأجهزة الذكية ومصادر الطاقة المدمجة المدمجة
- المعدات الطبية والمختبرية وقياس الخاضعة للتأهيل على مستوى النظام
- تصفية المدخلات والمخرجات والسكك الحديدية المتوسطة حيث يكون محفز طاقة مضاعف صغير مناسبًا
يجب تأكيد الملاءمة باستخدام شكل موجة التيار الحقيقي ، وتيار الذروة ، وتردد التموجات ، والتصميم الحراري للوحة PCB ، والمكونات الحساسة المغناطيسية القريبة ، وظروف البيئة ،ومعايير السلامة أو الموثوقية المطلوبة.
مراقبة الجودة
يمكن تنسيق تخطيط الجودة مع مواصفات المنتج المعتمدة وخطة مراقبة العميل. يمكن أن تشمل الضوابط النموذجية:
- التفتيش الوارد للمواد المغناطيسية والموصلات النحاسية والمحطات ومواد الصب أو الطلاء ومواد التعبئة والتغليف
- المادة الأولى التحقق من الأبعاد، والهندسة الطرفية، coplanarity، العلامة، والمظهر
- قياس الحثية والتسامح في ظل ظروف الاختبار المتفق عليها
- فحص DCR باستخدام تعويض درجة الحرارة المحددة عند الضرورة
- وصف تيار التشبع باستخدام معيار انخفاض الحثية المعتمد
- اختبار ارتفاع درجة الحرارة في ظل الظروف المحيطة المحددة ، مساحة النحاس PCB ، التثبيت ، تدفق الهواء ، والظروف الحالية
- منحنيات تعصب التيار المباشر ، مسح المعوقة ، تردد الرنين الذاتي ، Q ، مقاومة التيار المتردد ، أو تقييم خسارة النواة عند الضرورة
- التحقق من قابلية اللحام النهائي ومقاومة الحرارة في عملية التجميع المختارة
- اختبار المقاومة العازلة أو الجهد المقاوم عندما يتطلبه البناء والتطبيق
- الدورة الحرارية، التخزين في درجة حرارة عالية، الرطوبة، الاهتزازات، الصدمات الميكانيكية، واختبار الموثوقية على مستوى اللوحة بالاتفاق
- التفتيش البصري الآلي والتحكم في الأبعاد لتحقيق اتساق الإنتاج
- تحديد المجموعة وتتبع المواد وسجلات العملية ووثائق التفتيش الخارجة
- إجراءات الاحتفاظ بالعينات الذهبية ومراقبة التغييرات للنماذج المعتمدة حسب الطلب
يتم تحديد طرق الاختبار وحجم العينة ومعايير القبول ومستوى التفتيش وتنسيق التقرير قبل الإنتاج.أو التطبيقات المنظمة الأخرى تتطلب مؤهلات منفصلة وموافقة خطية؛ لا توجد حالة امتثال تحتوي على اسم النموذج أو الصورة.
ملف الشركة
تشيبسن متخصصة في تطوير وتصنيع مكونات مغناطيسية مخصصة لمعدات صناعية وأنظمة أتمتة الكترونيات الكهربائية وتطبيقات التحكم الكهربائي.
The product range includes high-frequency transformers low-frequency transformers planar transformers power inductors high-current inductors toroidal inductors common-mode chokes EMI filter magnetics wireless charging coils custom coils and non-standard magnetic components.
تشيبسن تدعم التطوير القائم على الرسم وتطوير البدائل القائمة على العينات وتصميم متطلبات التطبيق.المناقشات الهندسية يمكن أن تغطي انخفاض DCR التسريب الحثية EMI العزل ارتفاع درجة الحرارة التركيب الملفوف بصمة محطات الدبوس أجهزة الحماية ومتطلبات اختبار الإنتاج.
الهدف هو توفير عينات جاهزة للتقييم ومواصفات محددة بوضوح قبل موافقة الإنتاج.
لماذا تختار " تشيبسن "
- دعم الهندسة لمتطلبات الحثية المخصصة والتيار و DCR و ارتفاع الحزمة و البصمة و المحطة و المواد
- التطوير بناءً على الرسومات أو الأهداف الكهربائية أو العينات الأصلية أو قيود PCB أو ظروف تشغيل كاملة
- تقييم متوازن لاحتفاظ الحثية، والشبع، وارتفاع درجة الحرارة، وفقدان النحاس، وفقدان النواة، وEMI، وقابلية التصنيع
- دعم تقييم النماذج الأولية والإنتاج التجريبي والمواصفات المعتمدة والإصدار المسيطر للإنتاج الضخم
- تخطيط اختبار مرن لتحيز التيار المستمر، والأداء الحراري، وخصائص التردد، وقابلية اللحام، والموثوقية البيئية
- التعاون في مجال صناعة المعدات الأولية ومتطلبات التكليف من أجل العملاء الصناعيين والإلكترونيين
- خيارات الوثائق بما في ذلك الرسومات وبيانات التفتيش وإعلانات المواد وتقارير الموثوقية وسجلات التغييرات بالاتفاق
- الشروط التجارية مثل MOQ، ومدة عرض الأسعار، وجدول العينات، ومدة الإنتاج، والضمان، وكمية التعبئة المؤكدة للتكوين المعتمد وخطة الطلب
لا توجد حدة قياسية ثابتة، أو وقت قيام العينة، أو وقت الاقتباس، أو فترة الضمان، أو حالة الشهادة، أو القدرة الإنتاجية المطلوبة من الصورة المقدمة.هذه البنود التجارية والامتثال هي TBC خلال مراجعة التحقيق.
الأسئلة الشائعة
1 ما هو الحثية الثابتة للSD25؟
الصورة واسم النموذج لا تحدد الحثية الثابتة. يتم اختيار القيمة المستهدفة والتسامح وفقًا لطوبولوجية المحول ، والهدف التيار المتموج ، ومدى الحمل ، وقيود الحزمة.
2 ما هي المعلومات المطلوبة للحصول على اقتباس؟
الرجاء تقديم الحثية المستهدفة، والتسامح، وظيفة الاختبار، التيار الاسمي والذروة، التيار الموجة، وتردد التبديل، أقصى DCR، وأبعاد الحزمة، نمط الأرض PCB،درجة حرارة العمل، الطلب السنوي، واختبارات المؤهلات المطلوبة.
3 هل يمكن تخصيص قيمة الحثية؟
نعم، يمكن تعديل الحركه ضمن النافذة الممكنة للمادة المغناطيسية المختارة، تصميم التلفيل، متطلبات التيار، حد الخسارة، وحجم الحزمة.
4 كيف يتم تحديد تيار التشبع؟
يجب تحديدها باستخدام معايير انخفاض الحثية المتفق عليها ، عادة ما تكون 10 في المائة أو 20 في المائة أو 30 في المائة من القيمة الأولية.يجب أيضاً ذكر درجة حرارة الاختبار وطريقة القياس.
5 هل تيار التشبع هو نفس التيار الاسمي؟
ليس بالضرورة. يعتمد تيار التشبع على انخفاض الحثية تحت تحيز التيار المباشر ، في حين أن التيار الحراري أو المسمى يعتمد عادة على ارتفاع درجة الحرارة المحددة.الحد الأدنى المطبق ينظم عادة استخدام النظام.
هل يمكن لـ (شيبسن) أن يقدم نسخة منخفضة الـ (DCR) ؟
نعم، مع مراعاة الجدوى. قد يتطلب انخفاض DCR تغييرات في هندسة الموصلات، ودورات التلف، والمواد المغناطيسية، وحجم الحزمة، وتسامح الحثية، أو سلوك التيار.
7 هل الـ SD25 محمي مغناطيسياً؟
الصورة الخارجية تشير إلى جسم مغلق منخفض الملف، لكنه لا يثبت بنية الدرع الداخلية.يمكن تحديد التصميم المحمي والتحقق منه من خلال تقييم المجال المغناطيسي أو EMI على مستوى النظام.
8 هل يمكن تغيير ارتفاع الحزمة وتركيزها؟
التطوير الميكانيكي حسب الطلب ممكن، يرجى تقديم الحد الأقصى لارتفاع المكونات، وأبعاد الجسم المسموح بها، ومواقع المحطات، ومناطق الاحتفاظ بها، ونمط الأرض الموصى به.
9 هل يمكن أن يطابق التشطيب النهائي مع عملية إعادة التدفق؟
يمكن مراجعة متطلبات التصفية النهائية وقابلية اللحام مقابل سبيكة اللحام ودرجة حرارة الذروة والوقت فوق السائل وعدد دورات إعادة التدفق وظروف التخزين.
10 هل توجد عبوات مصغرة؟
يمكن تطوير عبوات الشريط والفكرة للوضع الآلي. يتم تأكيد أبعاد الجيب والتوجه وكمية الفكرة وطول المرشد وتسميته وحماية الرطوبة مع الحزمة النهائية.
11 هل يمكن لـ SD25 استبدال محفز موجود؟
يتم دعم تطوير البديل باستخدام ورقة البيانات الأصلية والعينة وبصمة PCB وشكل الموجة التشغيلية والبيانات الحرارية وتاريخ الفشل.يتطلب مراجعة الشكل واللياقة والوظيفة والتحقق من صحة العميل قبل الموافقة.
12 ما هي الاختبارات التي يمكن تقديمها للعينات؟
يمكن أن تشمل الاختبارات المتاحة الحثية ، DCR ، تحيز DC ، تيار التشبع ، ارتفاع درجة الحرارة ، العائق ، Q ، تردد الرنين الذاتي ، فقدان التيار المتردد ، قابلية اللحام ، الأبعاد ، واختيار اختبارات البيئة.
13 هل يمكنك أن توفر منحنيات تعصب التيار المستمر وارتفاع درجة الحرارة؟
يمكن إنشاء هذه المنحنيات لتصميم عينة ومجموعة اختبار متفق عليها. تعتمد النتائج على درجة الحرارة المحيطة ، ومساحة PCB النحاس ، وتدفق الهواء ، وطريقة التثبيت ، والتردد ، وشكل الموجة.
14 ما هي نطاق درجة حرارة التشغيل؟
لا يتم تحديد النطاق من خلال الصورة المقدمة. يجب أن يتم تحديدها من المواد المغناطيسية، عزل الموصل، نظام التشكيل أو الطلاء، مفصل اللحام، التسخين الذاتي،ومتطلبات الموثوقية.
15 هل المنتج لديه شهادة UL للسيارات أو الطبية؟
لا توجد شهادة ضمنية. يجب تحديد التعرفات المادية المطلوبة ووثائق نظام الإدارة ومعايير التطبيق والتأهيل على مستوى المنتج وتأكيدها كتابة.
16 ما هو وقت العينة MOQ ووقت قيادة الإنتاج؟
تعتمد هذه على التصميم النهائي والأدوات والمواد والاختبارات وكمية العينات والتعبئة والتوقعات. يتم تأكيدها بعد مراجعة المتطلبات التقنية.
17 هل هناك ضمان؟
شروط الضمان هي TBC وتطبق فقط على المواصفات المعتمدة، وحدات التشغيل المتفق عليها، شروط التجميع، متطلبات التخزين، والعقد التجاري.
18 كيف يجب على العميل التحقق من صحة الجزء النهائي؟
التحقق من صحة المحفز على الـ PCB الفعلي عبر الجهد المدخل والحمل والتردد والمرور والحرارة والإي إم آي والاهتزاز والظروف البيئية.يجب إطلاق الإنتاج بعد موافقة الرسم، العينات، بيانات الاختبار، ومتطلبات التحكم في التغيير.
