Inductor de potencia SD25 SMD de perfil bajo convertidores de CC estables de baja DCR
El SD25 se presenta como una plataforma de inductor de potencia de montaje superficial de bajo perfil para conjuntos compactos de conversión de potencia y filtrado.Los intervalos de referencia a continuación están destinados a apoyar sólo las discusiones de ingeniería tempranasNo se garantizan las calificaciones para un número de pieza SD25 específico. inductancia final, capacidad de corriente, DCR, dimensiones, límites de temperatura, materiales, acabado del terminal, nivel de fiabilidad,y los requisitos de conformidad deben confirmarse en el dibujo y la especificación aprobados..
| Industria o Equipo |
Posición típica del circuito |
Rango de inductancia de referencia |
Rango de corriente de referencia |
Frecuencia típica de conmutación |
Prioridades de personalización importantes |
| Automatización industrial y sistemas de control automático |
Conversor de punto de carga, filtro de entrada de corriente continua, sistema de transmisión del tablero de mando |
0.47 ‰ 100 μH |
0.5 ¢ 25 A |
100 kHz ∼2 MHz |
Bajo perfil, DCR controlado, límite de aumento de temperatura, suministro de larga duración |
| Equipo de telecomunicaciones y redes |
Conversor de caudal, módulo de potencia distribuido, filtro de entrada/salida |
0.10·47 μH |
2 ̊40 A |
300 kHz ∼3 MHz |
Baja pérdida de núcleo, fuerte retención de sesgo de CC, huella compacta, embalaje de cinta y bobina |
| Servidores y almacenamiento de centros de datos |
CPU, memoria, FPGA y conversión de potencia auxiliar |
0.10·22 μH |
3 ̊50 A |
300 kHz ∼3 MHz |
Baja DCR, baja pérdida de CA, terminales de alta corriente, baja altura del componente |
| Equipo de alimentación de emergencia y UPS |
Conversor auxiliar, tablero de control de la batería, filtro de enlace de CC |
1 ‰ 220 μH |
1 ¢ 30 A |
50 kHz ∼1 MHz |
Margen térmico, coordinación del aislamiento, resistencia a las vibraciones, ensayos de fiabilidad |
| Sistemas de almacenamiento de energía en batería y controles PCS |
Fuente de alimentación de transmisión de puertas, fuente de detección, conversión auxiliar de CC |
1 ̊330 μH |
1 ̊35 A |
50 kHz ∼1 MHz |
Margen de saturación, rendimiento a temperaturas elevadas, recubrimiento y trazabilidad |
| Carga de vehículos eléctricos y electrónica auxiliar del vehículo |
Conversor de CC a CC, potencia de control, filtro EMI |
0.47 ‰ 100 μH |
2 ̊40 A |
100 kHz ∼2 MHz |
Baja altura, baja DCR, ciclo térmico, vibración y validación específica de la aplicación |
| Dispositivos de accionamiento y control de motores industriales |
Fuente de alimentación de transmisión por puerta, sistema de control, filtro de entrada de CC |
1 ̊470 μH |
1 ¢ 30 A |
20 kHz ∼1 MHz |
Alta capacidad de corriente ondulada, control de aumento de temperatura, terminación robusta |
| Control de HVAC y de aparatos inteligentes |
Control del inversor, electrónica de accionamiento del ventilador, SMPS auxiliar |
2.2·330 μH |
0.5 ¢20 A |
50 kHz ∼ 1,5 MHz |
Balance coste-rendimiento, control del ruido acústico, protección contra la humedad, colocación automatizada |
| Equipo médico y de laboratorio |
Filtro de salida de alimentación auxiliar aislado, carril de precisión de CC |
1 ‰ 220 μH |
0.315 A |
100 kHz ∼2 MHz |
Trazabilidad del lote, rendimiento eléctrico estable, materiales controlados, documentación de validación |
| Robótica y IoT industrial |
Servocontrolador, carril de cálculo incorporado, filtro de potencia del sensor |
0.47 ‰ 100 μH |
0.5 ¢ 25 A |
100 kHz ∼2,5 MHz |
Posibilidad de reducción de las emisiones de CO2 |
La personalización se puede desarrollar en torno al esquema del cliente, la forma de onda de operación, el diseño de PCB, la envoltura mecánica, la eficiencia objetivo, las condiciones térmicas, el volumen de producción y el plan de calificación.Los datos útiles de la investigación incluyen el voltaje de entrada y salida, frecuencia de conmutación, corriente nominal y de pico, corriente de ondulación, inductancia objetivo, DCR máxima, temperatura ambiente, aumento de la temperatura admisible, flujo de aire, superficie de cobre, altura del componente, patrón del terreno,y pruebas requeridas.
Descripción del producto
El SD25 es un concepto de inductor de potencia SMD compacto para almacenamiento de energía, control de corriente ondulada y filtrado de línea de alimentación en conjuntos electrónicos con espacio limitado.La imagen suministrada muestra un cuerpo rectangular de perfil bajo con dos grandes terminaciones de montaje superficial instaladas en una PCBEsta geometría admite el montaje automatizado y una trayectoria corta de conducción de alta corriente.
La imagen no revela el enrollamiento interno, el material magnético, la estructura de blindaje exacta, las dimensiones del paquete, la inductancia, la corriente nominal o la DCR.Por lo tanto, estos elementos siguen siendo especificados por el cliente o TBCDependiendo de la aplicación, Chipsen puede evaluar las construcciones basadas en ferrita o en compuestos metálicos, los arreglos de bobinado, las geometrías de terminales y las estructuras de protección para equilibrar la resistencia de CC,comportamiento de saturación, pérdida de núcleo, aumento de temperatura, EMI y costo.
La designación de modelo SD25 debe considerarse una referencia de plataforma de producto en lugar de una especificación eléctrica completa.Especificación, muestra y requisitos de validación aplicables.
Construcción de productos
- Paquete SMD rectangular de perfil bajo adecuado para diseños de PCB compactos
- Dos terminales de extremo metálicos amplios visibles en la imagen suministrada para soldadura de montaje superficial
- Material magnético interno y estructura de enrollamiento seleccionables de acuerdo con los objetivos de corriente, frecuencia, pérdida, altura y costo
- Construcción blindada o reforzada de bajo flujo de fuga disponible sujeta a revisión del diseño magnético y mecánico
- Tamaño y geometría del conductor de cobre desarrollado para la DCR y el rendimiento térmico requeridos
- Las opciones de material de encapsulación, moldeo, recubrimiento, adhesivo y ignífugo evaluadas en función del entorno de aplicación
- Requisitos de soldadura y chapa de terminales personalizables para el proceso de reflujo seleccionado
- Huella del paquete, altura máxima, anchura del terminal, coplanaridad, polaridad o marcado de identificación y patrón de terreno recomendado definido en el dibujo aprobado
- Orientación de cinta y bobina, diseño de bolsillo, cantidad de bobina, manejo de humedad y etiquetado disponibles para producción automatizada
La construcción final está sujeta a verificación del diseño. La apariencia externa mostrada es ilustrativa y no establece el sistema interno de materiales o la clase de rendimiento.
Características del producto
- Formatos compactos de bajo perfil:Ayuda a reducir la altura de los componentes en módulos de energía, tableros de control, servidores, adaptadores y equipos integrados.
- Concepto del terminal de alta corriente:Los contactos de extremo ancho pueden soportar una baja resistencia de conexión y una fijación estable de PCB cuando se combinan con un patrón de tierra adecuado.
- Opción de desarrollo de baja DCR:La geometría del conductor se puede optimizar para reducir la pérdida de cobre manteniendo la inductancia y la envoltura del paquete requeridos.
- Ajuste de rendimiento de sesgo de corriente continua:El material magnético, el comportamiento de la brecha de aire y el diseño de enrollamiento se pueden seleccionar para retener la inductancia útil bajo corriente de funcionamiento.
- Margen de saturación controlado:La corriente de saturación se puede especificar mediante un criterio de caída de inductancia acordado, como el 10 por ciento, el 20 por ciento o el 30 por ciento.
- Definición de la corriente térmica:La corriente nominal puede definirse por separado mediante un criterio de aumento de temperatura acordado en condiciones especificadas de PCB, flujo de aire y ambiente.
- Opción de protección magnética:Una construcción blindada puede ayudar a limitar el flujo magnético errante y la interacción con los circuitos cercanos, sujeto a validación en el diseño del cliente.
- Optimización de pérdidas específicas de frecuencia:Las pérdidas de núcleo y de enrollamiento se pueden evaluar en la frecuencia de conmutación real, la forma de onda de onda y el oscilación del flujo.
- Integración SMD compatible con el reflujo:El acabado del terminal y los materiales de embalaje se pueden seleccionar para la aleación de soldadura y el perfil de reflujo del cliente.
- Confiabilidad orientada a la aplicación:El ciclo térmico, la vibración, la humedad, la solderabilidad y otros ensayos se pueden añadir de acuerdo con los requisitos del mercado final.
Los parámetros eléctricos clave para la homologación deben incluir la inductancia y la tolerancia, la frecuencia y el voltaje de ensayo, el límite de DCR, la corriente y el criterio de saturación, la corriente y el criterio de aumento de temperatura,rango de temperatura de funcionamiento, frecuencia auto-resonante cuando proceda, impedancia o Q cuando proceda, y sesgo de CC o curvas de pérdidas cuando se requiera.
Aplicaciones
- Conversores de corriente continua y de corriente continua de varias fases
- Reyes de alimentación en el punto de carga para procesadores, FPGA, memoria, sensores y dispositivos de comunicación
- Controladores de automatización industrial, módulos PLC, sistemas de control remoto y gabinetes de control
- Estaciones base de telecomunicaciones, switches de red, routers y equipos de comunicación óptica
- Servidores de centros de datos, sistemas de almacenamiento, placas de distribución de energía y rieles auxiliares
- Sistemas UPS, equipos de energía de emergencia, electrónica de gestión de baterías y placas de control PCS
- Equipo de carga de vehículos eléctricos, electrónica auxiliar de a bordo y conjuntos de control de carga
- Dispositivos de accionamiento industrial, servosistemas, robótica y electrónica de control de motores
- Controles de inversores HVAC, aparatos inteligentes y fuentes de alimentación integradas compactas
- Equipo médico, de laboratorio y de medición sujeto a cualificación a nivel de sistema
- Filtración de entradas, salidas y trenes intermedios cuando sea adecuado un inductor de potencia de dos terminales compacto
La idoneidad debe confirmarse utilizando la forma de onda de la corriente real, la corriente de pico, la frecuencia de ondulación, el diseño térmico del PCB, los componentes magnéticamente sensibles cercanos, las condiciones ambientales,y el estándar de seguridad o fiabilidad requerido.
Control de calidad
La planificación de la calidad puede alinearse con la especificación del producto aprobada y el plan de control del cliente.
- Inspección de entrada de material magnético, conductor de cobre, terminales, material de moldeo o recubrimiento y materiales de embalaje
- Verificación de las dimensiones, la geometría de los terminales, la coplanitud, el marcado y la apariencia en el primer artículo
- Medición de la inductancia y la tolerancia en las condiciones de ensayo acordadas
- Inspección DCR mediante compensación de temperatura definida cuando sea necesario
- Caracterización de la corriente de saturación utilizando el criterio de caída de inductancia aprobado
- Prueba de aumento de temperatura en condiciones ambientales especificadas, área de cobre de PCB, montaje, flujo de aire y condiciones actuales
- Curvas de sesgo de CC, barridos de impedancia, frecuencia auto-resonante, Q, resistencia CA o evaluación de la pérdida de núcleo cuando sea necesario
- Verificación de la soldabilidad terminal y de la resistencia a la soldadura por calor para el proceso de montaje seleccionado
- Prueba de resistencia al aislamiento o de resistencia a la tensión cuando la construcción y la aplicación lo requieran
- El ciclo térmico, el almacenamiento a altas temperaturas, la humedad, las vibraciones, los golpes mecánicos y los ensayos de fiabilidad a nivel de la placa por acuerdo
- Inspección óptica automatizada y control dimensional para la coherencia de la producción
- Identificación del lote, trazabilidad del material, registros de procesos y documentación de inspección saliente
- Procedimientos de retención de muestras de oro y control de cambios para los diseños personalizados aprobados
Los métodos de ensayo, el tamaño de la muestra, los criterios de aceptación, el nivel de inspección y el formato del informe se definen antes de la producción.o otras aplicaciones reguladas requieren una cualificación y una aprobación por escrito por separado; el nombre o la imagen del modelo no implica ningún estado de conformidad.
Perfil de la empresa
Chipsen se especializa en el desarrollo y fabricación de componentes magnéticos personalizados para equipos industriales, sistemas de automatización de electrónica de potencia y aplicaciones de control eléctrico.
The product range includes high-frequency transformers low-frequency transformers planar transformers power inductors high-current inductors toroidal inductors common-mode chokes EMI filter magnetics wireless charging coils custom coils and non-standard magnetic components.
Chipsen apoya el desarrollo basado en dibujos, el desarrollo de reemplazos basados en muestras y el diseño de requisitos de aplicación.Las discusiones de ingeniería pueden abarcar la inductancia baja de fugas de DCR EMI aislamiento aumento de la temperatura estructura de bobinado huella de los terminales de fijación dispositivos de protección y requisitos de ensayo de producción.
El objetivo es proporcionar muestras listas para la evaluación y una especificación claramente definida antes de la aprobación de la producción.
¿Por qué elegir el chipsen?
- Apoyo de ingeniería para requisitos de inductancia, corriente, DCR, altura del paquete, huella, terminal y material personalizados
- Desarrollo basado en dibujos, objetivos eléctricos, muestras originales, restricciones de PCB o condiciones de funcionamiento completas
- Evaluación equilibrada de la retención de inductancia, saturación, aumento de temperatura, pérdida de cobre, pérdida de núcleo, EMI y fabricabilidad
- Apoyo para la evaluación de prototipos, producción piloto, especificaciones aprobadas y liberación controlada de la producción en masa
- Planificación de ensayos flexible para el sesgo de la corriente continua, el rendimiento térmico, las características de frecuencia, la solderabilidad y la fiabilidad ambiental
- Cooperación entre OEM y ODM para clientes industriales y de electrónica de potencia
- Opciones de documentación, incluidos dibujos, datos de inspección, declaraciones de materiales, informes de fiabilidad y registros de cambios por acuerdo
- Términos comerciales tales como MOQ, plazo de cita, horario de muestreo, plazo de producción, garantía y cantidad de embalaje confirmada para la configuración y el plan de pedido aprobados
La imagen suministrada no contiene ningún MOQ fijo, tiempo de entrega de muestras, tiempo de cotización, período de garantía, estado de certificación o capacidad de producción.Estos artículos comerciales y de cumplimiento son TBC durante la revisión de la investigación.
Preguntas frecuentes
1 ¿Cuál es la inductancia fija del SD25?
La imagen y el nombre del modelo no definen una inductancia fija. El valor objetivo y la tolerancia se seleccionan de acuerdo con la topología del convertidor, el objetivo de corriente ondulada, el rango de carga y las restricciones del paquete.
2 ¿Qué información se requiere para obtener una cotización?
Por favor, proporcione la inductancia objetivo, la tolerancia, las condiciones de ensayo, la corriente nominal y máxima, la corriente de ondulación, la frecuencia de conmutación, el DCR máximo, las dimensiones del paquete, el patrón de tierra del PCB,temperatura de funcionamiento, demanda anual y pruebas de cualificación requeridas.
3 ¿Se puede personalizar el valor de la inductancia?
La inductancia se puede ajustar dentro de la ventana factible del material magnético seleccionado, el diseño del bobinado, el requerimiento de corriente, el límite de pérdida y el tamaño del paquete.
4 ¿Cómo se especifica la corriente de saturación?
Debe definirse utilizando un criterio de caída de inductancia acordado, comúnmente 10 por ciento, 20 por ciento o 30 por ciento del valor inicial.También debe indicarse la temperatura de ensayo y el método de medición..
5 ¿Es la corriente de saturación la misma que la corriente nominal?
La corriente de saturación se basa en la reducción de la inductancia bajo sesgo de CC, mientras que la corriente térmica o nominal se basa comúnmente en un aumento de temperatura especificado.El límite inferior aplicable regula normalmente el uso del sistema.
6 ¿Puede Chipsen proporcionar una versión con una baja DCR?
Sí, dependiendo de la factibilidad. La reducción de la DCR puede requerir cambios en la geometría del conductor, las curvas de enrollamiento, el material magnético, el tamaño del paquete, la tolerancia a la inductancia o el comportamiento de la corriente.
7 ¿El SD25 está protegido magnéticamente?
La imagen externa sugiere un cuerpo cerrado de perfil bajo, pero no prueba la estructura de blindaje interna.Un diseño blindado puede especificarse y verificarse mediante la evaluación del campo magnético o del EMI a nivel del sistema.
8 ¿Se puede cambiar la altura y la huella del paquete?
Es posible desarrollar un componente mecánico a medida. Por favor, proporcione la altura máxima del componente, las dimensiones de la carrocería permitidas, las ubicaciones de los terminales, las áreas de mantenimiento y el patrón de terreno recomendado.
9 ¿Puede el acabado terminal coincidir con nuestro proceso de reflujo?
Los requisitos de revestimiento terminal y solderabilidad se pueden revisar en función de la aleación de soldadura, la temperatura máxima, el tiempo sobre el líquido, el número de ciclos de reflujo y las condiciones de almacenamiento.
10 ¿Hay envases de cinta y bobina?
Se pueden desarrollar envases de cinta y bobina para su colocación automática.
¿Puede el SD25 reemplazar un inductor existente?
El desarrollo de reemplazos se apoya utilizando la hoja de datos original, la muestra, la huella de PCB, la forma de onda de operación, los datos térmicos y el historial de fallas.Antes de la aprobación se requiere una revisión de la forma-ajuste-función y la validación del cliente.
12 ¿Qué pruebas se pueden hacer para las muestras?
Las pruebas disponibles pueden incluir inductancia, DCR, sesgo de CC, corriente de saturación, aumento de temperatura, impedancia, Q, frecuencia auto-resonante, pérdida de CA, solderabilidad, dimensiones y pruebas ambientales seleccionadas.
13 ¿Puede proporcionar las curvas de sesgo de CC y aumento de temperatura?
Estas curvas se pueden generar para un diseño de muestra y configuración de prueba acordados. Los resultados dependen de la temperatura ambiente, el área de cobre del PCB, el flujo de aire, el método de montaje, la frecuencia y la forma de onda.
14 ¿Cuál es el rango de temperatura de funcionamiento?
El rango no está definido por la imagen suministrada, sino que debe establecerse a partir del material magnético, aislamiento del conductor, sistema de moldeado o recubrimiento, unión de soldadura, autocalentamiento,y requisitos de fiabilidad.
15 ¿Tiene el producto la certificación UL automotriz o médica?
No se implica ninguna certificación, sino que los reconocimientos materiales, los documentos del sistema de gestión, las normas de aplicación y la cualificación a nivel de producto deben identificarse y confirmarse por escrito.
16 ¿Cuál es el tiempo de muestra MOQ y el tiempo de producción?
Estos dependen del diseño final, herramientas, materiales, ensayos, cantidad de muestras, embalaje y pronóstico.
17 ¿Hay alguna garantía?
Los términos de garantía son TBC y se aplican solo a la especificación aprobada, los límites de funcionamiento acordados, las condiciones de montaje, los requisitos de almacenamiento y el contrato comercial.
18 ¿Cómo debe validar el cliente la parte final?
Valida el inductor en el PCB real a través del voltaje de entrada, carga, frecuencia, transiente, térmico, EMI, vibración y condiciones ambientales.La liberación de la producción debe seguir a la aprobación del dibujo., muestras, datos de ensayo y requisitos de control de cambios.
