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低背シールドSD25 SMDパワーインダクタ 低DCR 安定DCコンバータ
起源の場所:
中国
ブランド名:
CHIPSEN
証明:
UL/cUL Class B/F/H, VDE, CQC
モデル番号:
SD25
最小注文数量:
1k
価格:
＄0.5-1.8/pieces
受渡し時間:
7～14営業日（応相談）
支払条件:
T/T
供給の能力:
10000個
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仕様
注目すべき 特徴
低DCR SMD パワーインダクタ
,SD25 SMDパワーインダクタ
,低背 SMDパワーチップインダクタ
DCの抵抗:
0.01Ω～1Ω
周波数範囲:
数MHzまで
飽和電流:
0.5A～15A
動作温度:
-40℃～+125℃
電流定格:
0.1Aから10A
芯材:
フェライト
製品の説明
低プロフィールシールド SD25 SMD パワーインダクタ 低DCR 安定DC変換器
SD25は,コンパクトな電源変換とフィルタリングアセンブリのための低プロファイル表面マウント電源インダクタプラットフォームとして提示されています.下の基準範囲は,初期エンジニアリングの議論を支えるためのみです.特定のSD25部品番号の評価は保証されません. 最終インダクタンス,電流容量,DCR,寸法,温度制限,材料,端末仕上げ,信頼性レベル,承認された図面と仕様書に適合性要件が確認されなければなりません..
| 産業や設備 | 典型的な回路位置 | 基準インダクタンス範囲 | 基準電流範囲 | 典型的な切り替え周波数 | 重要なカスタマイズ優先事項 |
|---|---|---|---|---|---|
| 工業自動化とPLCシステム | 負荷点変換器,直流入力フィルター,制御ボードの電源レール | 0.47~100 μH | 0.5 ̇25A | 100kHz2MHz | 低プロフィール,制御されたDCR,温度上昇制限,長寿命供給 |
| テレコム・ネットワーク機器 | バック変換器,分散電源モジュール,入力/出力フィルタリング | 0.10 ̇47 μH | 2°40A | 300 kHz 〜3 MHz | 低コア損失,強いDCバイアス保持,コンパクトなフットプリント,テープとロールのパッケージ |
| データセンターのサーバーとストレージ | CPU,メモリ,FPGAおよび補助電源変換 | 0.1022 μH | 3・50A | 300 kHz 〜3 MHz | 低DCR,低AC損失,高電流端末,低部品高さ |
| 緊急電源とUPS機器 | 補助コンバーター,電池制御ボード,DCリンクフィルタリング | 1°220 μH | 1・30A | 50kHz1MHz | 熱限界,隔熱調整,振動抵抗,信頼性試験 |
| バッテリーのエネルギー貯蔵とPCS制御 | ゲートドライブ供給,センサー供給,DC補助変換 | 1°330 μH | 1°35A | 50kHz1MHz | 飽和率,高温性能,コーティング,追跡性 |
| 電気自動車の充電と車両補助電子機器 | DCDC変換器,制御電源,EMIフィルタリング | 0.47~100 μH | 2°40A | 100kHz2MHz | 低高さ,低DCR,熱循環,振動,アプリケーション特有の検証 |
| 工業用駆動装置とモーター制御装置 | ゲート駆動電源,制御レール,直流入力フィルター | 1°470 μH | 1・30A | 20kHz1MHz | 高波動電流能力 温度上昇制御 堅牢な終了 |
| HVACとスマート機器の制御装置 | インバーター制御,ファン駆動電子機器,補助型SMPS | 2.2 〜330 μH | 0.5 ̇20 A | 50 kHz/1.5 MHz | コスト・パフォーマンスバランス 音響ノイズ制御 防水 自動配置 |
| 医療機器と研究室機器 | 隔離された補助電源出力フィルター,精密DCレール | 1°220 μH | 0.315A | 100kHz2MHz | パート追跡可能性,安定した電気性能,制御された材料,検証文書 |
| ロボットと産業用IoT | サーボコントローラー,組み込み計算レール,センサー電源フィルタリング | 0.47~100 μH | 0.5 ̇25A | 100 kHz 〜2.5 MHz | コンパクトなフットプリント,低EMI,衝撃耐性,柔軟な電気チューニング |
カスタマイゼーションは,顧客のスケーマ,動作波形,PCBレイアウト,機械的なエンベロープ,目標効率,熱条件,生産量,資格プランの周りに開発することができます.有用な調査データには,入力電圧と出力電圧が含まれます, 切り替え周波数,名目電流とピーク電流,波動電流,ターゲットインダクタンス,最大DCR,環境温度,許容温度上昇,空気流,銅面積,部品の高さ,地形,必要な検査.
製品説明
SD25は,エネルギー貯蔵,波動電流制御,空間制限の電子組件における電源線フィルタリングのためのコンパクトなSMD電源誘導体コンセプトである.提供された画像は,PCBにインストールされた2つの大きな表面マウント端末を持つ低プロフィールの長方形の体を示していますこの幾何学は自動組み立てと短い高電流伝導経路をサポートします.
画像には内部の巻き込み,磁気材料,正確な遮断構造,パッケージの寸法,誘導力,電流量,またはDCRが示されていない.これらの項目は,したがって,顧客指定またはTBCとして残ります.応用に応じて,Chipsenはフェライトベースの構造や金属複合体,巻き込みの配置,端末幾何学,および DC抵抗をバランスするために保護構造を評価することができます.飽和行動核損失 温度上昇 EMI 費用
モデル名称SD25は,完全な電気仕様ではなく製品プラットフォームの参照として扱われるべきである.生産部品は,承認された図面に基づいてのみリリースされる.仕様試験試験の実施方法と試験試験の実施方法
製品構築
- 小型PCBのレイアウトに適した低プロフィール直角型SMDパッケージ
- 表面マウント溶接のために提供された画像で見える2つの広い金属端端末
- 内部磁気材料と巻き込み構造は,電流,周波数,損失,高さ,コスト目標に応じて選択可能である.
- 磁気と機械設計の見直しを条件として,低漏れ性・強化された低流量構造が利用可能である.
- 必要なDCRと熱性能のために開発された銅導体のサイズと幾何学
- 適用環境に対して評価された包装,鋳造,コーティング,接着剤,および耐火材料のオプション
- 選択されたリフロープロセスに合わせられる端末塗装と溶接性要件
- パッケージの足跡,最大高さ,端の幅,コプラナリティ,極度,または識別標識,および承認された図に定義された推奨された地形パターン
- テープとロールの方向性,ポケットデザイン,ロール数量,水分処理,自動生産のためのラベル
設計の最終的な構成は,設計の検証の対象となります.外観は説明的なもので,内部材料システムや性能クラスを確立するものではありません.
製品特性
- コンパクトな低プロフィール形式:パワーモジュール,制御ボード,サーバー,アダプター,および組み込み機器の部品の高さを減らすのに役立ちます.
- 高電流端末の概念:広い端のコンタクトは,適切な土地パターンにマッチすると,接続抵抗が低く,安定したPCBの固定をサポートすることができます.
- 低DCR開発オプション:導体幾何学を最適化することで,必要な誘導力とパッケージエンベロップを維持しながら銅の損失を減らすことができます.
- DCバイアスの性能調整:磁気材料,空気隙間の動作,巻き込み設計は,稼働電流の下での有用な誘導性を保持するために選択することができます.
- 制御された飽和率:飽和電流は,10%,20%または30%のような合意された誘導性低下基準によって指定することができます.
- 熱電流の定義:定数電流は,指定されたPCB,空気流,環境条件下で,合意された温度上昇基準によって別々に定義することができる.
- 磁気シールドオプション:遮蔽構造は,顧客のレイアウトで検証される条件で,流れる磁気流と近くの回路との相互作用を制限するのに役立ちます.
- 周波数特有の損失最適化コアと巻き込み損失は,実際のスイッチ周波数,波紋波形,フルーススイングで評価することができます.
- リフロー対応のSMD統合:ターミナル仕上げとパッケージ材料は,顧客の溶接合金とリフロープロファイルに合わせて選択できます.
- 応用型信頼性:熱循環,振動,湿度,溶接性,その他のテストは,最終市場の要求に応じて追加することができます.
承認のための主要な電気パラメータは,インダクタンスと許容量,試験頻度と電圧,DCR限界,飽和電流と基準,温度上昇電流と基準を含むべきである.動作温度範囲必要な場合,自己共鳴周波数,必要な場合インパデンスまたはQ,必要に応じてDCバイアスまたは損失曲線.
申請
- バック,ブースト,バック-ブースト,多相DCDC変換機
- プロセッサ,FPGA,メモリ,センサー,通信装置のための電源レール
- 工業自動化制御装置,PLCモジュール,遠隔操作装置,制御装置
- 通信基地局,ネットワークスイッチ,ルーター,光通信機器
- データセンターサーバー,ストレージシステム,電源配送板,補助レール
- UPSシステム,緊急用電源設備,電池管理電子機器,PCS制御ボード
- 電気自動車の充電装置,乗用補助電子機器,充電制御装置
- 産業用駆動装置,サーボシステム,ロボット,モーター制御電子機器
- HVAC インバーター コントロール,スマート 機器,コンパクトな内蔵 電源
- システムレベル資格の対象となる医療,実験,測定機器
- 入力,出力,中間レールフィルタリング,コンパクトな2端電源インダクタが適している場合
適性については,実際の電流波形,ピーク電流,波紋周波数,PCB熱設計,近くの磁気敏感な部品,環境条件,必要な安全性や信頼性の基準.
品質管理
品質計画には,承認された製品仕様と顧客の制御計画と一致させることができる.典型的な制御には,以下が含まれます.
- 磁気材料,銅導体,端末,鋳造物またはコーティング材料,包装材料の入荷検査
- 第1項 寸法,端末幾何学,共平面性,標識,外観の検証
- 合意された試験条件下で誘導力と耐性を測定する.
- 必要に応じて定義温度補償を用いた DCR 検査
- 承認されたインダクタンス低下基準を用いた飽和電流特性
- 指定された環境,PCB銅面,設置,空気流,現在の条件下で温度上昇試験
- DCバイアス曲線,インピーダンスのスイープ,自己共鳴周波数,Q,AC抵抗,または必要に応じてコア損失評価
- 選択された組立プロセスにおける端末溶接性および溶接熱耐性の検証
- 構造や用途が要求する場合は,隔熱抵抗または耐電圧試験
- 熱循環,高温貯蔵,湿度,振動,機械ショック,ボードレベルの信頼性試験
- 生産の一貫性に関する自動光学検査と次元制御
- パート識別,材料の追跡可能性,プロセス記録,出荷検査文書
- 承認されたカスタムデザインのゴールデンサンプルの保持と変更管理手順
試験方法,サンプルサイズ,受容基準,検査レベル,報告書形式は生産前に定義されます.他の規制されたアプリケーションは,別々の資格と書面による承認が必要です; モデル名やイメージは,コンプライアンス状態を意味するものではありません.
会社プロフィール
チップセンは,工業機器のパワーエレクトロニクス自動化システムと電気制御アプリケーションのためのカスタム磁気部品の開発と製造に特化した.
The product range includes high-frequency transformers low-frequency transformers planar transformers power inductors high-current inductors toroidal inductors common-mode chokes EMI filter magnetics wireless charging coils custom coils and non-standard magnetic components.
チップセンは,図面に基づく開発,サンプルベースの代替開発,アプリケーション要件設計をサポートしています.エンジニアリングの議論は,低DCR漏洩誘導性EMI隔熱温度上昇をカバーすることができます 巻き込み構造 足跡 ピンアウト端末 保護装置と生産試験要件.
生産承認前に評価可能なサンプルと明確に定義された仕様を提供することです.
なぜ チプセン を 選ぶ の か
- カスタムインダクタンス,電流,DCR,パッケージの高さ,足跡,端末,材料の要件のためのエンジニアリングサポート
- 図面,電気標的,オリジナルサンプル,PCB制限,または完全な運用条件に基づく開発
- 誘導保持,飽和,温度上昇,銅損失,コア損失,EMIおよび製造可能性のバランスの取れた評価
- プロトタイプ評価,パイロット生産,承認された仕様,そして制御された大量生産のリリースへの支援
- DCバイアス,熱性能,周波数特性,溶接可能性,環境信頼性に関する柔軟な試験計画
- 産業および電力電子機器の顧客のためのOEMとODMの協力
- 図,検査データ,材料宣言,信頼性報告,変更記録を含むドキュメントのオプション
- 商用条件:MOQ,オプションリードタイム,サンプルスケジュール,生産リードタイム,保証,承認された構成および注文計画のための包装量
提供された画像から,固定MOQ,サンプルリードタイム,オプションタイム,保証期間,認証状態,生産能力などが主張されていません.これらの商用品とコンプライアンス項目は,調査のレビュー中にTBCです.
よく 聞かれる 質問
1 SD25 の固定誘導力は?
画像とモデル名では固定誘導力を定義していない.目標値と許容量は,変換機位学,波動電流ターゲット,負荷範囲,パッケージ制約に応じて選択される.
2 引上げ に は どんな 情報 が 必要 です か
目標インダクトンス,許容量,試験条件,名目電流とピーク電流,波動電流,スイッチ周波数,最大DCR,パッケージの寸法,PCBの地面パターン,動作温度年間需要と必須の資格試験
3 誘導力の値がカスタマイズできますか?
はい.誘導力は,選択された磁気材料,巻き込み設計,電流要求,損失制限,およびパッケージのサイズで実行可能な窓内で調整できます.
4 飽和電流はどのように指定されますか?
通常は初期値の10%,20%または30%で 既定の誘導性低下基準を用いて定義されるべきです試験温度と測定方法も記載すべきである..
5 飽和電流と定位電流は同じですか?
必ずしもそうではない.飽和電流は直流偏差下での誘導性減少に基づいているが,熱電流または定数電流は一般的に指定された温度上昇に基づいている.適用される下限は通常,システム使用を規定する..
6 チプセンは低DCRのバージョンを提供できますか?
はい,可行性 に かかっ てです.低DCR は,導体幾何学,巻き回り,磁気材料,パッケージ サイズ,誘導容量,または電流 振る舞いの 変更 を 要求 する 可能性があります.
7 SD25は磁気保護されているか?
外部画像は 閉ざされた低プロフィールな体を示唆していますが 内側の遮蔽構造を証明していません遮蔽設計は磁場やシステムレベルのEMI評価によって指定され検証できます.
8 パッケージ の 高さ や 足跡 を 変え られ ます か
カスタム機械開発は可能です. 部品の最大高さ,許可されたボディ寸法,端末の位置,保持エリア,推奨された土地のパターンを提供してください.
9 終末 仕上げ は 再び 流出 する プロセス に 匹敵 できる か
終端塗装および溶接性要件は,溶接合金,ピーク温度,液体上の時間,リフローサイクルの数,および貯蔵条件に対して見直すことができます.
10 テープ と ロール の 包装 が 入手 でき ます か
テープとロールのパッケージは自動配置のために開発することができる.ポケットの寸法,方向性,ロールの量,リーダー長さ,ラベル付け,湿度保護は最終パッケージで確認される.
11 SD25 は,既存のインダクターを置き換えることができるか?
元のデータシート,サンプル,PCBフットプリント,動作波形,熱データ,故障履歴を使用して代替開発がサポートされます.承認前に形・適合・機能の審査と顧客による検証が必要です.
12 どの検査 が 提供 さ れ ます か
利用可能な試験には,インダクタンス,DCR,DCバイアス,飽和電流,温度上昇,インパデンス,Q,自己共鳴周波数,AC損失,溶接性,寸法,および選択された環境試験が含まれます..
13 DCバイアスと温度上昇曲線を 提供できますか?
これらの曲線は,合意されたサンプル設計とテストセットアップのために生成できます.結果は環境温度,PCB銅面積,空気流,マウント方法,周波数,波形に依存します.
14 動作温度範囲は?
この範囲は,提供された画像によって定義されません.それは磁気材料,電導体隔離,鋳造またはコーティングシステム,溶接接,自己加熱,信頼性要件.
15 製品には UL 自動車 医療 認証がありますか?
認証は含まれておりません.必要な材料の認識,管理システム文書,アプリケーション規格,製品レベルの資格は,書面で確認されなければなりません.
16 生産リードタイムとMOQサンプル時間は?
これらの条件は,最終的な設計,ツール,材料,試験,サンプル数,パッケージ,予測に依存し,技術要件のレビュー後に確認されます.
17 保証 は あり ます か
保証条件は TBC で,承認された仕様,合意された動作制限,組み立て条件,保管要件,および商業契約のみに適用されます.
18 顧客 は 最終 部品 を どの よう に 検証 する べき です か.
実用PCBのインダクタを入力電圧,負荷,周波数,臨時,熱,EMI,振動,環境条件で検証する.生産放出は,図の承認を後にする試料,試験データ,変化制御の要件
札:
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