Niedrigprofil-geschirmter SD25 SMD-Leistungsinduktor mit niedrigem DCR für stabile DC-Wandler
SD25 ist eine Niedrigprofil-Oberflächenmontage-Leistungsinduktorplattform für kompakte Stromwandlungs- und Filterbaugruppen. Die unten aufgeführten Referenzbereiche dienen ausschließlich frühen technischen Diskussionen. Sie sind keine garantierten Nennwerte für eine bestimmte SD25-Teilenummer. Die endgültige Induktivität, Strombelastbarkeit, DCR, Abmessungen, Temperaturgrenzen, Materialien, Anschlussausführung, Zuverlässigkeitsstufe und Konformitätsanforderungen müssen im genehmigten Schaltplan und in der Spezifikation bestätigt werden.
| Industrie oder Ausrüstung |
Typische Schaltungsposition |
Referenzinduktivitätsbereich |
Referenzstrombereich |
Typische Schaltfrequenz |
Wichtige Anpassungsprioritäten |
| Industrielle Automatisierungs- und SPS-Systeme |
Point-of-Load-Wandler, DC-Eingangsfilter, Steuerplatinen-Stromschiene |
0,47–100 µH |
0,5–25 A |
100 kHz–2 MHz |
Niedrigprofil, kontrollierter DCR, Temperaturanlaufbegrenzung, langlebige Versorgung |
| Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung |
Buck-Wandler, verteilte Leistungsmodule, Ein-/Ausgangsfilterung |
0,10–47 µH |
2–40 A |
300 kHz–3 MHz |
Geringe Kernverluste, starke DC-Vormagnetisierungsstabilität, kompakte Grundfläche, Tape-and-Reel-Verpackung |
| Datacenter-Server und Speicher |
CPU-, Speicher-, FPGA- und Hilfsstromversorgung |
0,10–22 µH |
3–50 A |
300 kHz–3 MHz |
Niedriger DCR, geringe AC-Verluste, Hochstromanschlüsse, geringe Bauteilhöhe |
| Notstrom- und USV-Anlagen |
Hilfswandler, Batteriesteuerplatine, DC-Link-Filterung |
1–220 µH |
1–30 A |
50 kHz–1 MHz |
Thermischer Spielraum, Isolationskoordination, Vibrationsfestigkeit, Zuverlässigkeitsprüfung |
| Batteriespeicher- und PCS-Steuerungen |
Gate-Treiberversorgung, Sensorversorgung, DC-Hilfsstromwandlung |
1–330 µH |
1–35 A |
50 kHz–1 MHz |
Sättigungsmarge, Leistung bei erhöhter Temperatur, Beschichtung und Rückverfolgbarkeit |
| EV-Ladegeräte und Bordelektronik für Fahrzeuge |
DC-DC-Wandler, Steuerstromversorgung, EMI-Filterung |
0,47–100 µH |
2–40 A |
100 kHz–2 MHz |
Geringe Höhe, niedriger DCR, thermische Zyklen, Vibrations- und anwendungsspezifische Validierung |
| Industrieantriebe und Motorsteuerungen |
Gate-Treiberversorgung, Steuerleitung, DC-Eingangsfilter |
1–470 µH |
1–30 A |
20 kHz–1 MHz |
Hohe Wellstrombelastbarkeit, Regelung des Temperaturanlaufs, robuste Anschlüsse |
| HVAC- und Smart-Home-Steuerungen |
Wechselrichtersteuerung, Lüfterelektronik, Hilfs-SMPS |
2,2–330 µH |
0,5–20 A |
50 kHz–1,5 MHz |
Kosten-Leistungs-Verhältnis, Regelung von Hörgeräuschen, Feuchtigkeitsschutz, automatisierte Platzierung |
| Medizinische und Laborgeräte |
Gefilterter Ausgang für isolierte Hilfsversorgung, präzise DC-Schiene |
1–220 µH |
0,3–15 A |
100 kHz–2 MHz |
Chargenrückverfolgbarkeit, stabile elektrische Leistung, kontrollierte Materialien, Validierungsdokumentation |
| Robotik und industrielle IoT |
Servosteuerung, Embedded-Compute-Schiene, Sensorstromfilterung |
0,47–100 µH |
0,5–25 A |
100 kHz–2,5 MHz |
Kompakte Grundfläche, geringe EMI, Stoßfestigkeit, flexible elektrische Abstimmung |
Die Anpassung kann auf dem Kunden-Schaltplan, der Betriebs-Wellenform, dem PCB-Layout, dem mechanischen Gehäuse, dem Zielwirkungsgrad, den thermischen Bedingungen, dem Produktionsvolumen und dem Qualifizierungsplan basieren. Nützliche Anfragedaten umfassen Eingangs- und Ausgangsspannung, Schaltfrequenz, Nenn- und Spitzenstrom, Wellstrom, Zielinduktivität, maximalen DCR, Umgebungstemperatur, zulässigen Temperaturanstieg, Luftstrom, Kupferfläche, Bauteilhöhe, Anschlussfläche und erforderliche Tests.
Produktbeschreibung
Der SD25 ist ein kompaktes SMD-Leistungsinduktor-Konzept für Energiespeicherung, Wellstromregelung und Netzfilterung in platzbeschränkten elektronischen Baugruppen. Das bereitgestellte Bild zeigt einen flachen rechteckigen Körper mit zwei großen Oberflächenmontage-Anschlüssen auf einer Leiterplatte. Diese Geometrie unterstützt die automatisierte Montage und einen kurzen Hochstromleitweg.
Das Bild zeigt nicht die interne Wicklung, das magnetische Material, die genaue Abschirmstruktur, die Paketabmessungen, die Induktivität, die Strombelastbarkeit oder den DCR. Diese Elemente bleiben daher kundenspezifisch oder müssen noch bestätigt werden. Je nach Anwendung kann Chipsen Ferrit-basierte oder Metallverbundkonstruktionen, Wicklungsanordnungen, Anschlussgeometrien und Schutzstrukturen bewerten, um Gleichstromwiderstand, Sättigungsverhalten, Kernverluste, Temperaturanstieg, EMI und Kosten auszugleichen.
Die Modellbezeichnung SD25 sollte als Produktplattform-Referenz und nicht als vollständige elektrische Spezifikation behandelt werden. Produktionsbauteile werden nur gegen eine genehmigte Zeichnung, Spezifikation, Muster und anwendbare Qualifizierungsanforderungen freigegeben.
Produktaufbau
- Flaches rechteckiges SMD-Gehäuse, geeignet für kompakte PCB-Layouts
- Zwei breite metallische Endanschlüsse, sichtbar im bereitgestellten Bild, für die Oberflächenmontage-Lötung
- Internes magnetisches Material und Wicklungsstruktur wählbar nach Strom-, Frequenz-, Verlust-, Höhen- und Kostenzielen
- Geschirmte oder verbesserte Konstruktion mit geringem Streufluss verfügbar, vorbehaltlich einer Überprüfung des magnetischen und mechanischen Designs
- Kupferleitergröße und -geometrie entwickelt für den erforderlichen DCR und die thermische Leistung
- Optionen für Verkapselung, Vergussmasse, Beschichtung, Klebstoff und flammhemmendes Material, bewertet gegen die Anwendungsumgebung
- Anschlussbeschichtung und Lötbarkeitsanforderungen anpassbar für den ausgewählten Reflow-Prozess
- Gehäusegrundfläche, maximale Höhe, Anschlussbreite, Koplanarität, Polaritäts- oder Kennzeichnung und empfohlene Anschlussfläche auf der genehmigten Zeichnung definiert
- Tape-and-Reel-Ausrichtung, Taschengestaltung, Rollenmenge, Feuchtigkeitshandhabung und Kennzeichnung für die automatisierte Produktion verfügbar
Die endgültige Konstruktion unterliegt der Designverifizierung. Das gezeigte äußere Erscheinungsbild ist illustrativ und stellt nicht das interne Materialsystem oder die Leistungsklasse dar.
Produkteigenschaften
- Kompaktes Niedrigprofilformat: Hilft, die Bauteilhöhe in Leistungsmodulen, Steuerplatinen, Servern, Adaptern und eingebetteten Geräten zu reduzieren.
- Hochstrom-Anschlusskonzept: Breite Endkontakte können einen geringen Verbindungswiderstand und eine stabile PCB-Befestigung unterstützen, wenn sie mit einer geeigneten Anschlussfläche kombiniert werden.
- Option zur Entwicklung mit niedrigem DCR: Die Leitergeometrie kann optimiert werden, um Kupferverluste zu reduzieren und gleichzeitig die erforderliche Induktivität und das Gehäusemaß beizubehalten.
- Abstimmung der DC-Vormagnetisierungsleistung: Magnetmaterial, Luftspaltverhalten und Wicklungsdesign können so gewählt werden, dass die Induktivität unter Betriebsstrom erhalten bleibt.
- Kontrollierte Sättigungsmarge: Der Sättigungsstrom kann durch ein vereinbartes Induktivitätsabfallkriterium wie 10 Prozent, 20 Prozent oder 30 Prozent spezifiziert werden.
- Definition des thermischen Stroms: Der Nennstrom kann separat durch ein vereinbartes Kriterium für den Temperaturanstieg unter spezifizierten PCB-, Luftstrom- und Umgebungsbedingungen definiert werden.
- Option für magnetische Abschirmung: Eine abgeschirmte Konstruktion kann helfen, Streumagnetfelder und Wechselwirkungen mit benachbarten Schaltungen zu begrenzen, vorbehaltlich der Validierung im Kundenlayout.
- Frequenzspezifische Verlustoptimierung: Kern- und Wicklungsverluste können bei der tatsächlichen Schaltfrequenz, der Wellstromform und der Flussänderung bewertet werden.
- Reflow-kompatible SMD-Integration: Anschlussfinish und Gehäusematerialien können für die Lötlegierung und das Reflow-Profil des Kunden ausgewählt werden.
- Anwendungsorientierte Zuverlässigkeit: Thermische Zyklen, Vibrationen, Feuchtigkeit, Lötbarkeit und andere Tests können je nach Anforderung des Endmarktes hinzugefügt werden.
Wichtige elektrische Parameter für die Genehmigung sollten Induktivität und Toleranz, Prüffrequenz und -spannung, DCR-Grenzwert, Sättigungsstrom und -kriterium, Temperaturanstieg-Strom und -kriterium, Betriebstemperaturbereich, Eigenresonanzfrequenz (falls relevant), Impedanz oder Güte (falls relevant) und DC-Bias- oder Verlustkurven (falls erforderlich) umfassen.
Anwendungen
- Buck-, Boost-, Buck-Boost- und mehrphasige DC-DC-Wandler
- Point-of-Load-Stromschienen für Prozessoren, FPGAs, Speicher, Sensoren und Kommunikationsgeräte
- Industrielle Automatisierungssteuerungen, SPS-Module, Remote-I/O und Schaltschränke
- Telekommunikations-Basisstationen, Netzwerk-Switches, Router und optische Kommunikationsgeräte
- Datacenter-Server, Speichersysteme, Stromverteilungsplatinen und Hilfsleitungen
- USV-Systeme, Notstromgeräte, Batteriemanagement-Elektronik und PCS-Steuerplatinen
- EV-Ladegeräte, Bordelektronik und Lade-Steuerungsbaugruppen
- Industrieantriebe, Servosysteme, Robotik und Motorsteuerungs-Elektronik
- HVAC-Wechselrichtersteuerungen, Smart Appliances und kompakte eingebettete Netzteile
- Medizinische und Laborgeräte, die einer Systemqualifizierung unterliegen
- Ein-, Ausgangs- und Zwischenschienenfilterung, bei der ein kompakter zweiseitiger Leistungsinduktor geeignet ist
Die Eignung muss anhand der tatsächlichen Stromwellenform, des Spitzenstroms, der Wellstromfrequenz, des thermischen Designs der Leiterplatte, benachbarter magnetisch empfindlicher Komponenten, der Umgebungsbedingungen und des erforderlichen Sicherheits- oder Zuverlässigkeitsstandards bestätigt werden.
Qualitätskontrolle
Die Qualitätsplanung kann mit der genehmigten Produktspezifikation und dem Kunden-Kontrollplan abgestimmt werden. Typische Kontrollen können umfassen:
- Eingangsprüfung von magnetischem Material, Kupferleiter, Anschlüssen, Verguss- oder Beschichtungsmaterial und Verpackungsmaterialien
- Erststückprüfung von Abmessungen, Anschlussgeometrie, Koplanarität, Kennzeichnung und Aussehen
- Messung von Induktivität und Toleranz unter den vereinbarten Testbedingungen
- DCR-Prüfung unter Verwendung einer definierten Temperaturkompensation, falls erforderlich
- Charakterisierung des Sättigungsstroms unter Verwendung des genehmigten Induktivitätsabfallkriteriums
- Temperaturanstieg-Tests unter spezifizierten Umgebungs-, Leiterplatten-Kupferflächen-, Montage-, Luftstrom- und Strombedingungen
- DC-Bias-Kurven, Impedanz-Sweeps, Eigenresonanzfrequenz, Güte, AC-Widerstand oder Kernverlustbewertung, falls erforderlich
- Prüfung der Anschlusslötbarkeit und des Widerstands gegen Lötwärme für den ausgewählten Montageprozess
- Prüfung des Isolationswiderstands oder der Spannungsfestigkeit, wenn Konstruktion und Anwendung dies erfordern
- Thermische Zyklen, Hochtemperatur-Lagerung, Feuchtigkeit, Vibration, mechanischer Stoß und Leiterplatten-Zuverlässigkeitsprüfung nach Vereinbarung
- Automatisierte optische Inspektion und Dimensionskontrolle für Produktionskonsistenz
- Chargenidentifikation, Materialrückverfolgbarkeit, Prozessaufzeichnungen und Dokumentation der Ausgangsprüfung
- Aufbewahrung von Goldmustern und Änderungskontrollverfahren für genehmigte kundenspezifische Designs
Prüfmethoden, Stichprobengröße, Annahmekriterien, Prüfstufe und Berichtsformat werden vor der Produktion festgelegt. Automobil-, Medizin-, Luftfahrt- oder andere regulierte Anwendungen erfordern eine separate Qualifizierung und schriftliche Genehmigung; es wird kein Konformitätsstatus durch den Modellnamen oder das Bild impliziert.
Unternehmensprofil
Chipsen ist spezialisiert auf die Entwicklung und Herstellung von kundenspezifischen Magnetkomponenten für industrielle Ausrüstungen, Leistungselektronik, Automatisierungssysteme und elektrische Steuerungsanwendungen.
Das Produktsortiment umfasst Hochfrequenztransformatoren, Niederfrequenztransformatoren, Planartransformatoren, Leistungsinduktoren, Hochstrominduktoren, Ringkerninduktoren, Gleichtakt-Drosseln, EMI-Filter-Magnetik, Spulen für drahtloses Laden, kundenspezifische Spulen und nicht-standardmäßige Magnetkomponenten.
Chipsen unterstützt die Entwicklung auf Basis von Zeichnungen, die Entwicklung als Ersatz für Muster und die Entwicklung nach Anwendungsanforderungen. Technische Diskussionen können niedrigen DCR, Streuinduktivität, EMI, Isolierung, Temperaturanstieg, Wicklungsstruktur, Grundfläche, Pinbelegung, Anschlüsse, Schutzvorrichtungen und Produktionsprüfanforderungen umfassen.
Ziel ist es, bewertungsbereite Muster und eine klar definierte Spezifikation vor der Produktionsfreigabe bereitzustellen.
Warum Chipsen wählen
- Technische Unterstützung für kundenspezifische Induktivität, Strom, DCR, Gehäusehöhe, Grundfläche, Anschluss und Materialanforderungen
- Entwicklung basierend auf Zeichnungen, elektrischen Zielen, Originalmustern, PCB-Beschränkungen oder vollständigen Betriebsbedingungen
- Ausgewogene Bewertung von Induktivitätserhalt, Sättigung, Temperaturanstieg, Kupferverlusten, Kernverlusten, EMI und Herstellbarkeit
- Unterstützung für Prototypenbewertung, Pilotproduktion, genehmigte Spezifikationen und kontrollierte Massenproduktionsfreigabe
- Flexible Prüfplanung für DC-Bias, thermische Leistung, Frequenzcharakteristiken, Lötbarkeit und Umwelteignung
- OEM- und ODM-Kooperation für Industrie- und Leistungselektronikkunden
- Dokumentationsoptionen einschließlich Zeichnungen, Inspektionsdaten, Materialerklärungen, Zuverlässigkeitsberichten und Änderungsaufzeichnungen nach Vereinbarung
- Kommerzielle Bedingungen wie MOQ, Angebotsvorlaufzeit, Musterzeitplan, Produktionsvorlaufzeit, Garantie und Verpackungsmenge für die genehmigte Konfiguration und den Bestellplan bestätigt
Es werden keine festen MOQ, Mustervorlaufzeiten, Angebotszeiten, Garantiezeiten, Zertifizierungsstatus oder Produktionskapazitäten aus dem bereitgestellten Bild beansprucht. Diese kommerziellen und konformen Elemente werden während der Anfrageprüfung bestätigt.
Häufig gestellte Fragen
1 Was ist die feste Induktivität des SD25?
Das Bild und der Modellname definieren keine feste Induktivität. Der Zielwert und die Toleranz werden entsprechend der Wandlertopologie, dem Wellstromziel, dem Lastbereich und den Gehäusebeschränkungen ausgewählt.
2 Welche Informationen werden für ein Angebot benötigt?
Bitte geben Sie die Zielinduktivität, Toleranz, Prüfbedingung, Nenn- und Spitzenstrom, Wellstrom, Schaltfrequenz, maximalen DCR, Gehäuseabmessungen, PCB-Anschlussfläche, Betriebstemperatur, Jahresbedarf und erforderliche Qualifizierungstests an.
3 Kann der Induktivitätswert angepasst werden?
Ja. Die Induktivität kann innerhalb des machbaren Fensters des ausgewählten magnetischen Materials, des Wicklungsdesigns, der Stromanforderung, der Verlustgrenze und der Gehäusegröße angepasst werden.
4 Wie wird der Sättigungsstrom spezifiziert?
Er sollte anhand eines vereinbarten Induktivitätsabfallkriteriums definiert werden, üblicherweise 10 Prozent, 20 Prozent oder 30 Prozent vom Anfangswert. Die Prüftemperatur und die Messmethode sollten ebenfalls angegeben werden.
5 Ist der Sättigungsstrom dasselbe wie der Nennstrom?
Nicht unbedingt. Der Sättigungsstrom basiert auf der Induktivitätsreduktion unter DC-Bias, während der thermische oder Nennstrom üblicherweise auf einem spezifizierten Temperaturanstieg basiert. Die niedrigere anwendbare Grenze bestimmt normalerweise die Systemnutzung.
6 Kann Chipsen eine Version mit niedrigem DCR liefern?
Ja, sofern machbar. Ein niedrigerer DCR kann Änderungen an der Leitergeometrie, der Anzahl der Wicklungen, dem magnetischen Material, der Gehäusegröße, der Induktivitäts-Toleranz oder dem Stromverhalten erfordern.
7 Ist der SD25 magnetisch abgeschirmt?
Das äußere Bild deutet auf einen geschlossenen Niedrigprofilkörper hin, beweist aber nicht die interne Abschirmstruktur. Ein abgeschirmtes Design kann spezifiziert und durch eine Bewertung des Magnetfeldes oder der systemweiten EMI verifiziert werden.
8 Können die Gehäusehöhe und die Grundfläche geändert werden?
Eine kundenspezifische mechanische Entwicklung ist möglich. Bitte geben Sie die maximale Bauteilhöhe, die zulässigen Gehäuseabmessungen, die Anschlusspositionen, die Freihaltebereiche und die empfohlene Anschlussfläche an.
9 Kann das Anschlussfinish an unseren Reflow-Prozess angepasst werden?
Die Anforderungen an die Anschlussbeschichtung und Lötbarkeit können gegen die Lötlegierung, die Spitzentemperatur, die Zeit über der Liquidustemperatur, die Anzahl der Reflow-Zyklen und die Lagerbedingungen geprüft werden.
10 Ist eine Tape-and-Reel-Verpackung verfügbar?
Eine Tape-and-Reel-Verpackung kann für die automatisierte Platzierung entwickelt werden. Taschenabmessungen, Ausrichtung, Rollenmenge, Leader-Länge, Kennzeichnung und Feuchtigkeitsschutz werden mit dem endgültigen Paket bestätigt.
11 Kann der SD25 einen vorhandenen Induktor ersetzen?
Die Ersatzentwicklung wird mit dem Originaldatenblatt, Muster, PCB-Grundfläche, Betriebs-Wellenform, thermischen Daten und Fehlerhistorie unterstützt. Eine Form-Fit-Funktionsprüfung und Kundenvalidierung sind vor der Genehmigung erforderlich.
12 Welche Tests können für Muster bereitgestellt werden?
Verfügbare Tests können Induktivität, DCR, DC-Bias, Sättigungsstrom, Temperaturanstieg, Impedanz, Güte, Eigenresonanzfrequenz, AC-Verluste, Lötbarkeit, Abmessungen und ausgewählte Umwelttests umfassen.
13 Können Sie DC-Bias- und Temperaturanstiegskurven bereitstellen?
Diese Kurven können für ein vereinbartes Musterdesign und eine Testumgebung erstellt werden. Die Ergebnisse hängen von der Umgebungstemperatur, der PCB-Kupferfläche, dem Luftstrom, der Montagemethode, der Frequenz und der Wellenform ab.
14 Was ist der Betriebstemperaturbereich?
Der Bereich wird nicht durch das bereitgestellte Bild definiert. Er muss aus dem magnetischen Material, der Leiterisolierung, dem Verguss- oder Beschichtungssystem, der Lötverbindung, der Selbstheizung und den Zuverlässigkeitsanforderungen ermittelt werden.
15 Hat das Produkt eine UL-Automobil- oder Medizin-Zertifizierung?
Es wird keine Zertifizierung impliziert. Erforderliche Materialanerkennungen, Managementsystemdokumente, Anwendungsstandards und Produktqualifizierungen müssen schriftlich identifiziert und bestätigt werden.
16 Was sind die MOQ, Musterzeit und Produktionsvorlaufzeit?
Diese hängen vom endgültigen Design, den Werkzeugen, den Materialien, den Tests, der Musteranzahl, der Verpackung und der Prognose ab. Sie werden nach Prüfung der technischen Anforderungen bestätigt.
17 Ist eine Garantie verfügbar?
Die Garantiebedingungen sind TBC und gelten nur für die genehmigte Spezifikation, die vereinbarten Betriebsgrenzen, die Montagebedingungen, die Lageranforderungen und den kommerziellen Vertrag.
18 Wie sollte der Kunde das Endprodukt validieren?
Validieren Sie den Induktor auf der tatsächlichen Leiterplatte über Eingangsspannung, Last, Frequenz, Transienten, thermische Bedingungen, EMI, Vibration und Umgebungsbedingungen. Die Produktionsfreigabe sollte nach Genehmigung der Zeichnung, der Muster, der Testdaten und der Änderungskontrollanforderungen erfolgen.
