Abgeschirmter kompakter 470 SMD-Leistungsinduktor mit niedrigem DCR für stabile DC/DC-Wandler
Die folgenden Werte sind gängige Referenzen für internationale Käuferanfragen. Sie sind keine festen oder garantierten Nennwerte für jeden mit 470 gekennzeichneten SMD-Leistungsinduktor. Die endgültigen Spezifikationen werden durch die genehmigte elektrische Spezifikation, Zeichnung, das Materialsystem und den Mustervalidierungsprozess bestätigt.
| Industrie |
Typische Anwendung |
Typische Eingangsbedingung |
Typische Ausgangsbedingung |
Typische Induktivitäts- und Stromanfrage |
Frequenz |
Bewertete Schlüsselparameter |
Fokus auf Sicherheit und Umwelt |
Verfügbare Anpassungen |
| Industrielle Automatisierung |
Punktlastwandler und Filterung von Steuerungen |
5 V, 12 V, 24 V oder 48 V DC mit definiertem Wellstrom |
Stabile geregelte Schiene mit kontrolliertem Wellenstrom |
Ungefähr 1 µH bis 100 µH und 0,5 A bis 20 A |
100 kHz bis 2 MHz |
Induktivität, DCR, Sättigungsstrom, Temperaturanstieg, Wechselstromverluste und Grundfläche |
Industrielle Temperatur, Vibration, Luftfeuchtigkeit und PCB-Zuverlässigkeit |
Induktivität, Kern, Leiter, Abschirmung, Grundfläche, Höhe, Anschlüsse und Kennzeichnung |
| Telekommunikation und Netzwerktechnik |
DC/DC-Ausgangsdrossel für Router, Gateways und Kommunikationsmodule |
12 V, 24 V oder 48 V DC-Bus |
Geregelte Ausgangsschiene mit geringem Wellenstrom |
Ungefähr 0,5 µH bis 68 µH und 1 A bis 30 A |
200 kHz bis 3 MHz |
DCR, Bias-Induktivität, Wechselstromwiderstand, Kernverluste und Wärmepfad |
Hohe Einschaltdauer, EMV, thermische Zyklen und Rückverfolgbarkeit |
Formgepresste oder Ferrit-Abschirmung, Leitergröße, Höhe und Anschlussbeschichtung |
| Rechenzentrums-Stromversorgung |
Punktlast- und Zwischenbus-Wandler |
12 V, 48 V oder Zwischen-DC-Bus |
Stabile Niederspannungs-Hochstromschiene |
Ungefähr 0,1 µH bis 47 µH und 2 A bis 50 A |
300 kHz bis 3 MHz |
DCR, Wechselstromverluste, Sättigung, inkrementelle Induktivität, thermischer Widerstand und Koplanarität |
Thermische Zyklen, Lötstellen-Zuverlässigkeit und Materialkontrolle |
Verbundkern, Flachdraht, flaches Gehäuse, Pads und statistische Testgrenzen |
| Notstromversorgung und USV |
Hilfswandler und Filterung von Steuerplatinen |
Batteriebetriebene 12 V, 24 V oder 48 V DC |
Gefilterte Hilfssteuerungs- oder Überwachungsschiene |
Ungefähr 1 µH bis 100 µH und 0,5 A bis 20 A |
100 kHz bis 1 MHz |
Sättigungsmarge, DCR, Temperaturanstieg, Standby-Effizienz und EMI |
Kontinuierliche Standby-Batterie, Transienten, Vibration und Verfügbarkeit |
Wicklung mit niedrigem DCR, abgeschirmtes Gehäuse, Temperaturklasse und Grundfläche |
| Energiespeichersysteme |
Filterung von BMS- und PCS-Steuerplatinen |
Batteriesegment- oder Hilfs-DC-Bus |
Stabile Steuerungs-, Kommunikations- oder Sensorschiene |
Ungefähr 1 µH bis 100 µH und 0,5 A bis 25 A |
100 kHz bis 2 MHz |
Bias-Induktivität, Sättigung, DCR, Wechselstromverluste, thermische Zyklen und EMI |
Schrankfeuchtigkeit, Vibration, thermische Zyklen und Änderungskontrolle |
Verbund- oder Ferritkern, Abschirmung, Grundfläche, Beschichtung und Temperaturklasse |
| EV-Ladegeräte |
Filterung von Lade- und Kommunikationsmodulen |
Definierte Niederspannungs-Ladehilfsschiene |
Stabile Versorgung für Steuerungs-, Sensorik- und Kommunikationsschaltungen |
Ungefähr 1 µH bis 100 µH und 0,5 A bis 25 A |
100 kHz bis 2 MHz |
Sättigung, DCR, Bias-Leistung, Temperaturanstieg, EMI und Reflow-Kompatibilität |
Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Vibration und PCB-Zuverlässigkeit des Ladegeräts |
Induktivität, Stromklasse, Gehäusehöhe, Anschlüsse, Kennzeichnung und Qualifizierungstests |
| Industrielle Motorantriebe |
Gate-Treiber und Filterung von Hilfssteuerplatinen |
Niederspannungs-Hilfs-DC-Bus mit Transienten |
Geregelte Niederspannungsschiene mit reduziertem Rauschen |
Ungefähr 1 µH bis 100 µH und 0,5 A bis 20 A |
100 kHz bis 1,5 MHz |
Bias-Induktivität, DCR, Sättigung, Kernverluste, Temperaturanstieg und Vibration |
Antriebstransienten, industrielle Temperatur, Luftfeuchtigkeit und PCB-Robustheit |
Abgeschirmte Konstruktion, Verbundmaterial, Grundfläche, Beschichtung und Temperaturklasse |
| HVAC und Gebäudeelektronik |
Filterung von Lüftern, Thermostaten, Aktoren und Steuerungen |
5 V, 12 V, 24 V oder 48 V DC-Schiene |
Stabile Steuerungs-, Sensor- oder Kommunikationsversorgung |
Ungefähr 1 µH bis 100 µH und 0,3 A bis 15 A |
100 kHz bis 1 MHz |
DCR, Sättigung, Temperaturanstieg, Rauschen, Grundfläche und Feuchtigkeitsbeständigkeit |
Kondensation, thermische Zyklen, Vibration und lange Betriebszyklen |
Formgepresster Körper, Induktivitäts-Toleranz, Temperaturklasse, Anschlüsse und Beschichtung |
| Medizin- und Labor-Elektronik |
Punktlastfilterung für Überwachungs- und Analysegeräte |
Definierter Niederspannungs-DC-Bus |
Stabile rauscharme digitale, analoge oder Sensor-Schiene |
Ungefähr 1 µH bis 100 µH und 0,2 A bis 15 A |
100 kHz bis 2 MHz |
Induktivitäts-Toleranz, DCR, Bias, EMI, akustisches Rauschen und Temperaturanstieg |
Abstimmung mit den geltenden Anforderungen des Endgeräts |
Rauscharmes Abschirmung, kundenspezifische Induktivität, Grundfläche und dokumentierte Tests |
| Robotik und industrielle IoT |
Kompakte Wandler für Steuerungen, Aktoren und Gateways |
Batterie- oder Niederspannungs-DC-Eingang |
Stabile geregelte Schiene innerhalb eines begrenzten PCB-Bereichs |
Ungefähr 0,5 µH bis 100 µH und 0,5 A bis 25 A |
200 kHz bis 2 MHz |
Gehäusedichte, Sättigung, DCR, Transientenverhalten, thermisches Verhalten und EMI |
Vibration, Batterietransienten, thermische Zyklen und Lötzuverlässigkeit |
Kompakte Grundfläche, niedriges Profil, Abschirmung, Kennzeichnung und Rollenverpackung |
Zu den wichtigsten anpassbaren Parametern gehören Nenninduktivität, Toleranz, Prüffrequenz und -spannung, DC-Bias-Kurve, Sättigungsstromkriterium, Temperaturanstrom, Effektiv- und Spitzenstrom, Wellenform des Wellenstroms, DCR, Wechselstromwiderstand, Impedanz, Gütefaktor, Eigenresonanzfrequenz, Kernmaterial, Leiter, Abschirmung, Betriebstemperatur, Gehäuseabmessungen, Anschlussfläche, Anschlussbeschichtung, Reflow-Profil, Kennzeichnung, Tape-and-Reel-Verpackung und Produktionstests.
Produktbeschreibung
Das gezeigte Produkt ist eine kompakte, abgeschirmte SMD-Leistungsinduktorplattform für Energiespeicherung, Stromglättung, Wellenstromreduzierung, Punktlastumwandlung und Filterung von Stromschienen.
Die Oberseite ist mit 470 gekennzeichnet. Nach einer gängigen Dreistelligen Induktivitätskodierung steht 470 für:
47 × 100 μH = 47 μH
Die Kennzeichnungssysteme variieren jedoch je nach Hersteller und Produktserie. Die tatsächliche Nenninduktivität, Toleranz, Strombelastbarkeit, DCR, Gehäuseabmessungen und das magnetische Material müssen durch die genehmigte Spezifikation bestätigt werden und dürfen nicht allein aus der Kennzeichnung abgeleitet werden.
Das Bild zeigt einen kompakten grauen rechteckigen Körper mit einer flachen, gekennzeichneten Oberseite und umschlossenen Seiten. Es scheint mit einem formgepressten oder magnetisch abgeschirmten SMD-Leistungsinduktor übereinzustimmen, aber sein internes Kernmaterial, die Wicklungsmethode, die Anschlüsse, die Abmessungen und die Bodenkonstruktion sind nicht sichtbar.
Erforderliche Entwicklungsinformationen umfassen:
- Nenninduktivität und Toleranz
- Induktivitäts-Prüffrequenz und -spannung
- Minimale Induktivität unter DC-Bias
- Sättigungsstromkriterium
- Effektiv- und Spitzenstrom
- Wellenform des Wellenstroms
- Schaltfrequenz
- Maximaler DCR
- Anforderung an die Eigenresonanzfrequenz
- Umgebungstemperatur und zulässiger Temperaturanstieg
- Gehäuseabmessungen und Anschlussfläche
- Anschlussbeschichtung
- Reflow-Profil
- Qualifizierungs- und Produktionstests
Produktkonstruktion
| Konstruktionselement |
Referenz für Anpassung |
| Produktformat |
Kompakter Surface-Mount-Leistungsinduktor mit geschlossenem rechteckigem Gehäuse |
| Magnetisches Material |
Metallverbundwerkstoff, Ferritpulver oder ein anderes zugelassenes Kernsystem |
| Abschirmung |
Formgepresster magnetischer Verbundwerkstoff oder geschlossener Ferritpfad, vorbehaltlich der Bestätigung der Konstruktion |
| Wicklungsleiter |
Runder emaillierter Kupferdraht, Flachdraht oder ein anderer zugelassener Leiter |
| Luftspaltsystem |
Verteilter Spalt, diskreter Ferritspalt oder äquivalente kontrollierte Struktur |
| Gehäusematerial |
Grauer formgepresster oder beschichteter Außenbereich mit zu bestätigender Zusammensetzung und Temperaturklasse |
| Oberseitenkennzeichnung |
Sichtbarer 470-Code, dessen genaue Bedeutung durch die genehmigte Spezifikation definiert wird |
| Anschlüsse |
Boden- oder Seiten-SMD-Anschlüsse, die durch die mechanische Zeichnung bestätigt werden müssen |
| Anschlussbeschichtung |
Zinn, Nickel, Zinn, Silber oder eine andere zugelassene lötbare Beschichtung |
| Verpackung |
Tape-and-Reel-Verpackung mit angegebener Ausrichtung und Taschenabmessungen |
| Rückverfolgbarkeit |
Chargencode, Datumscode, Materialcode und Kundenkennzeichnung, sofern Platz vorhanden ist |
Die endgültige Länge, Breite, Höhe, Anschlussbreite, Koplanarität, Anschlussfläche, Schablonenempfehlung, Verpackungsausrichtung und Toleranzen müssen durch die genehmigte Zeichnung bestätigt werden.
Produkteigenschaften
Kompakte Surface-Mount-Konstruktion
Das rechteckige SMD-Format unterstützt die automatisierte Bestückung und die kompakte PCB-Integration. Die endgültige Grundfläche und Höhe müssen vor der Layout-Genehmigung bestätigt werden.
Optionen für magnetische Abschirmung
Eine formgepresste Verbundwerkstoff- oder geschlossene magnetische Struktur kann die externe magnetische Feldstreuung im Vergleich zu einem ungeschirmten Trommelkerninduktor reduzieren. Die tatsächliche Abschirmung hängt vom Material, der Geometrie, dem Strom, der Frequenz und den PCB-Bedingungen ab.
Induktivität unter DC-Bias
Die Kleinsignalinduktivität beschreibt nicht die Leistung bei Betriebsstrom. Käufer sollten die minimal akzeptable Induktivität bei erforderlichem DC-Bias und Temperatur definieren.
Sättigungs- und Temperaturanstiegsbewertungen
Sättigungsstrom und Temperaturanstrom sind unterschiedlich:
- Der Sättigungsstrom basiert auf einem vereinbarten Kriterium für die Induktivitätsreduzierung.
- Der Temperaturanstrom hängt von den Wicklungs- und Kernverlusten, dem PCB-Kupfer, der Luftzirkulation, der Umgebungstemperatur und dem zulässigen Anstieg ab.
Entwicklung für niedrigen DCR
Der Leiterquerschnitt, die Windungszahl, die Anschlussgeometrie, die Gehäusegröße und das magnetische Material können überprüft werden, um den DCR zu reduzieren und gleichzeitig die erforderliche Induktivität und Bias-Leistung beizubehalten.
Kontrolle von Hochfrequenzverlusten
Kernverluste, Skin-Effekt, Proximity-Effekt, Wellenstromamplitude, Frequenz, Tastverhältnis und Wärmepfad müssen gemeinsam bewertet werden.
Reflow und PCB-Integration
Die Anschlussbeschichtung, Koplanarität, Anschlussfläche, Schablonenentwurf, Lotpaste, Reflow-Temperatur, Zeit über der Liquidustemperatur, PCB-Kupferfläche und nahegelegene Wärmequellen beeinflussen die Montage und die thermische Leistung.
Anwendungen
- Industrielle Punktlastwandler
- Buck-, Boost- und SEPIC-Leistungsstufen
- SPS- und Automatisierungsmodule
- Telekommunikations- und Netzwerkgeräte
- Rechenzentrums-Stromversorgungsmodule
- Steuerplatinen für Notstromversorgung und USV
- Energiespeicher-BMS- und PCS-Elektronik
- EV-Ladeelektronik
- Motorsteuerplatinen
- Robotik und eingebettete Steuerungen
- HVAC- und Gebäudelektronik
- Medizin- und Laborgeräte, sofern entsprechend bewertet
- DC-Netzteilausgangsfilterung
- Batteriebetriebene Industrieanlagen
- EMI-orientierte Stromschienenfilterung
Die Eignung muss gemäß den tatsächlichen DC-Bias-, Wellenstrom-, elektrischen, thermischen, mechanischen, Montage- und Umgebungsbedingungen bestätigt werden.
Qualitätskontrolle
Eingangsmaterialprüfung
Die Prüfung kann magnetische Materialien, Kupferdraht, Formmassen, Anschlüsse, Beschichtungen, Kennzeichnungsmaterialien, Trägerband, Rollen und Lieferantendokumentation umfassen.
Konstruktionsprüfung
Die technische Prüfung kann Induktivität, Toleranz, Prüfbedingungen, DC-Bias-Kurve, Sättigungskriterium, Effektiv- und Spitzenstrom, Wellenform des Wellenstroms, Kernverluste, Kupferverluste, DCR, Wechselstromwiderstand, Eigenresonanzfrequenz, Abschirmung, Temperaturanstieg, Grundfläche, Anschlüsse, Reflow-Profil und PCB-Wärmebedingungen bewerten.
In-Prozess-Kontrolle
Kontrollen können Wicklungsanzahl, Drahtspannung, Leiteraufbereitung, Magnetkörpermontage, Spaltkontrolle, Anschlussverbindung, Formgebung und Aushärtung, Beschichtung, Trimmen, Formen, Kennzeichnung, Maßprüfung und Verpackungsausrichtung umfassen.
Elektrische Prüfung
Tests können umfassen:
- Nenninduktivität
- Induktivitäts-Toleranz
- DCR
- Impedanz
- Gütefaktor, falls zutreffend
- Eigenresonanzfrequenz
- Induktivität unter DC-Bias
- Charakterisierung des Sättigungsstroms
- Validierung des Temperaturanstiegs
- Prüfung auf Kurzschlusswicklungen
- Funktionstests für spezifische Anwendungen
Die Prüffrequenz, -spannung, -strom, -temperatur, Grenzwerte, Stichprobenniveau und Prüffrequenz müssen dem genehmigten Prüfplan folgen.
Mechanische Prüfung
Die Prüfung kann Gehäuseabmessungen, Höhe, Anschlüsse, Koplanarität, Beschichtung, Kennzeichnung, Gehäusezustand, Lötbarkeit, Anschlussfestigkeit, Kompatibilität mit der Anschlussfläche, Trägerbandabmessungen, Ausrichtung und Rollenetiketten umfassen.
Mustervalidierung
Muster sollten auf der Kunden-PCB über den Eingangs-, Leerlauf-, Volllast-, Transientenlast-, Spitzenstrom-, Wellenstrom-, Schaltfrequenz-, Umgebungstemperatur-, Reflow-Bedingungen-, Luftstrom- und Gehäusebedingungen getestet werden.
Die Validierung kann Bias-Induktivität, Sättigungsmarge, DCR, Effizienzbeitrag, Hotspot-Temperatur, EMI, akustisches Verhalten, Lötstellenintegrität und mechanische Passform umfassen.
Rückverfolgbarkeit
Magnetmaterialchargen, Leiterchargen, Formchargen, Anschluss- und Beschichtungschargen, Produktionschargen, Testergebnisse, Verpackungsaufzeichnungen und technische Änderungen können kontrolliert werden.
Unternehmensprofil
Chipsen ist spezialisiert auf die Entwicklung und Herstellung von kundenspezifischen Magnetkomponenten für industrielle Geräte, Leistungselektronik, Automatisierungssysteme und elektrische Steuerungsanwendungen.
Die Produktpalette umfasst Hochfrequenztransformatoren, Niederfrequenztransformatoren, Planartransformatoren, Leistungsinduktoren, Hochstrominduktoren, Ringkerninduktoren, Gleichtakt-Drosseln, EMI-Filter-Magnetik, Spulen für drahtloses Laden, kundenspezifische Spulen und nicht standardmäßige Magnetkomponenten.
Chipsen unterstützt die Entwicklung auf Basis von Zeichnungen, die Ersatzentwicklung auf Basis von Mustern und das Design basierend auf Anwendungsanforderungen. Technische Diskussionen können niedrigen DCR, Streuinduktivität, EMI, Isolierung, Temperaturanstieg, Wicklungsstruktur, Grundfläche, Pinbelegung, Anschlüsse, Schutzvorrichtungen und Produktionsprüfanforderungen umfassen.
Ziel ist es, Evaluationsmuster und eine klar definierte Spezifikation vor der Produktionsfreigabe bereitzustellen.
Warum Chipsen wählen
Anwendungsspezifische Anpassung
Der SMD-Leistungsinduktor kann auf Induktivität, Bias-Strom, Sättigungskriterium, Effektivstrom, Wellenform des Wellenstroms, DCR, Frequenz, Gehäusehöhe, Grundfläche, Anschlussbeschichtung, Betriebstemperatur, Reflow und PCB-Umgebung ausgelegt werden.
OEM- und ODM-Unterstützung
Unterstützung ist verfügbar für Neuentwicklungen, Builds nach genehmigter Spezifikation, Fertigung nach Zeichnung, Ersatzentwicklung auf Musterbasis und anwendungsbasierte Überprüfung.
Entwicklung auf Basis von Zeichnungen und Mustern
Chipsen kann eine bestehende Zeichnung oder ein Muster überprüfen. Eine übereinstimmende 470-Oberseitenmarkierung beweist keine äquivalente Induktivität, Strom, DCR, Material, Grundfläche, thermisches Verhalten oder Qualifizierungsstatus.
Technische Zusammenarbeit
Technische Diskussionen können Induktivitäts-Toleranz, DC-Bias, Sättigungsstrom, Temperaturanstrom, DCR, Wechselstromverluste, Kernmaterial, Abschirmung, Abmessungen, Anschlussfläche, Anschlüsse, Reflow und Tests behandeln.
Flexible Prototypenunterstützung
Prototypenmengen und Zeitpläne werden basierend auf Materialien, Werkzeugen, Anschlüssen, Verpackung, Werkzeugen, Komplexität und Vollständigkeit der Spezifikation überprüft.
Reaktionsschnelle Projektbearbeitung
Angebots- und Musterzeiten werden nach Überprüfung der vollständigen elektrischen, mechanischen, Montage-, Qualifizierungs- und kommerziellen Anforderungen bestätigt.
Garantieunterstützung
Die Garantiebedingungen werden gemäß der Anwendung, dem PCB-Design, dem Montageprozess, den Betriebsbedingungen, dem Validierungsstatus und der schriftlichen Vereinbarung bestätigt.
Kontrollierter Spezifikationsprozess
Die genehmigte Spezifikation, Zeichnung, Anschlussfläche, Materialsystem, Reflow-Anforderungen, Validierungsergebnisse und der Prüfplan bilden die Grundlage für die Produktionskontrolle.
Unterstützung bei der mechanischen Integration
Gehäuseabmessungen, Höhe, Anschlüsse, Koplanarität, Anschlussfläche, Schablonenempfehlung, Kennzeichnung, Bandausrichtung und Rollenverpackung können überprüft werden.
FAQ
Bedeutet die Kennzeichnung 470 47 µH?
Sie steht üblicherweise für 47 µH nach der Dreistelligen Kennzeichnungskonvention. Da die Kennzeichnungssysteme variieren, müssen der Wert und die Toleranz durch die Spezifikation oder Messung bestätigt werden.
Ist 470 die vollständige Modellnummer?
Nicht unbedingt. Es kann sich um einen Induktivitäts-Code handeln und nicht um eine vollständige Serien- oder Größenbezeichnung.
Welche Informationen werden für ein Angebot benötigt?
Bitte geben Sie Induktivität, Toleranz, Prüfbedingungen, Bias-Anforderungen, Sättigungskriterium, Effektiv- und Spitzenstrom, Wellenform des Wellenstroms, Schaltfrequenz, DCR, Eigenresonanzfrequenz, Abmessungen, Anschlussfläche, Anschlussbeschichtung, Reflow-Profil, Bedarf und Tests an.
Kann die Induktivität angepasst werden?
Ja. Sie kann durch magnetisches Material, Geometrie, Luftspalt, Leiter und Windungszahl innerhalb elektrischer und mechanischer Grenzen angepasst werden.
Wie soll der Sättigungsstrom spezifiziert werden?
Geben Sie den Gleichstrom, die Prüftemperatur und die zulässige prozentuale Reduzierung der Induktivität gegenüber dem Wert ohne Bias an.
Ist der Sättigungsstrom dasselbe wie der Temperaturanstrom?
Nein. Der Sättigungsstrom basiert auf der Induktivitätsreduzierung. Der Temperaturanstrom basiert auf Verlusten und thermischen Bedingungen.
Kann der DCR reduziert werden?
Der DCR kann durch Leiterquerschnitt, Windungszahl, Anschlussgeometrie, Gehäusegröße und magnetisches Material optimiert werden.
Ist das Produkt magnetisch abgeschirmt?
Der Körper scheint mit einem abgeschirmten oder formgepressten Induktor übereinzustimmen, aber seine Abschirmkonstruktion und seine Leistung gegenüber externen Feldern müssen bestätigt werden.
Können die Gehäuseabmessungen angepasst werden?
Gehäusegröße, Höhe, Anschlussfläche und Anschlüsse können angepasst werden, wenn Werkzeuge und Produktionsbedingungen dies zulassen.
Kann die Anschlussbeschichtung angepasst werden?
Die Anschlussmetallisierung kann je nach Lötbarkeit, Lagerung, Reflow und Kundenmaterialanforderungen ausgewählt werden.
Kann Chipsen einen Ersatz aus einem Muster entwickeln?
Ja. PCB-Bedingungen, Stromwellenform, thermische Umgebung und Qualifizierungsanforderungen sollten ebenfalls angegeben werden.
Welche Tests sind verfügbar?
Tests können Induktivität, DCR, Impedanz, Gütefaktor, Eigenresonanzfrequenz, Bias-Charakterisierung, Sättigungsprüfung, Temperaturanstieg, Abmessungen, Koplanarität, Lötbarkeit, Anschlussfestigkeit und Anwendungsvalidierung umfassen.
Ist Tape-and-Reel-Verpackung verfügbar?
Sie kann verfügbar sein. Taschenabmessungen, Ausrichtung, Rollengröße, Menge und Etikettenformat müssen bestätigt werden.
Entspricht es automatisch einer IEC- oder UL-Norm?
Nein. Es kann zur Unterstützung spezifizierter Anforderungen entwickelt werden, aber die Zertifizierung oder die Konformität des Endprodukts ist nicht automatisch.
Was ist die MOQ?
Die MOQ wird basierend auf Materialien, Werkzeugen, Gehäusegröße, Anpassung und Tape-and-Reel-Anforderungen bestätigt.
Was ist die Angebots- und Musterzeit?
Die Zeitplanung wird nach Überprüfung der vollständigen elektrischen, mechanischen, Montage-, Qualifizierungs- und kommerziellen Anforderungen bestätigt.
Welche Garantie ist verfügbar?
Die Garantiebedingungen werden gemäß Anwendung, PCB-Design, Montageprozess, Betriebsbedingungen, Validierungsstatus und schriftlicher Vereinbarung bestätigt.
Die Kennzeichnung 470 oder das SMD-Gehäuse allein definieren keine feste Induktivität, Toleranz, Strom, DCR, Frequenz, Material, Abschirmung, Löt-, Umwelt- oder thermische Bewertung. Die endgültige Leistung wird nur durch die genehmigte Spezifikation, die mechanische Zeichnung, das Materialsystem, den Prüfplan, die PCB-Montagebedingungen und den Kundenmuster-Validierungsprozess bestätigt.
