Inductor de potencia compacto blindado SMD 470 con baja DCR para convertidores CC estables
Los siguientes valores son referencias comunes de consulta de compradores internacionales. No son clasificaciones fijas ni garantizadas para cada inductor de potencia SMD marcado con 470. Las especificaciones finales se confirman a través de la especificación eléctrica aprobada, el dibujo, el sistema de materiales y el proceso de validación de muestras.
| Industria |
Aplicación Típica |
Requisito de Entrada Típico |
Requisito de Salida Típico |
Inductancia y Corriente Típicas de Consulta |
Frecuencia |
Parámetros Clave Evaluados |
Enfoque en Seguridad y Medio Ambiente |
Personalización Disponible |
| Automatización industrial |
Filtrado de convertidores y controladores de punto de carga |
CC de 5 V, 12 V, 24 V o 48 V con corriente de rizado definida |
Carril regulado estable con rizado controlado |
Aproximadamente 1 µH a 100 µH y 0,5 A a 20 A |
100 kHz a 2 MHz |
Inductancia, DCR, corriente de saturación, aumento de temperatura, pérdida de CA y huella |
Temperatura industrial, vibración, humedad y fiabilidad de la PCB |
Inductancia, núcleo, conductor, blindaje, huella, altura, terminales y marcado |
| Telecomunicaciones y redes |
Bobina de salida CC-CC para routers, gateways y módulos de comunicación |
Bus de CC de 12 V, 24 V o 48 V |
Carril de salida regulado de bajo rizado |
Aproximadamente 0,5 µH a 68 µH y 1 A a 30 A |
200 kHz a 3 MHz |
DCR, inductancia de polarización, resistencia de CA, pérdida de núcleo y ruta térmica |
Ciclos térmicos de alta carga, EMC y trazabilidad |
Blindaje moldeado o de ferrita, tamaño del conductor, altura y acabado del terminal |
| Alimentación de centros de datos |
Convertidores de punto de carga y bus intermedio |
Bus de CC de 12 V, 48 V o bus de CC intermedio |
Carril estable de bajo voltaje y alta corriente |
Aproximadamente 0,1 µH a 47 µH y 2 A a 50 A |
300 kHz a 3 MHz |
DCR, pérdida de CA, inductancia incremental de saturación, resistencia térmica y coplanaridad |
Ciclos térmicos, fiabilidad de la unión de soldadura y control de materiales |
Núcleo compuesto, cable plano, paquete de bajo perfil, almohadillas y límites de prueba estadísticos |
| Energía de emergencia y SAI |
Filtrado de convertidores auxiliares y placas de control |
CC de 12 V, 24 V o 48 V derivada de batería |
Carril de control o monitorización auxiliar filtrado |
Aproximadamente 1 µH a 100 µH y 0,5 A a 20 A |
100 kHz a 1 MHz |
Margen de saturación, DCR, aumento de temperatura, eficiencia en espera y EMI |
Batería en espera continua, transitorios, vibración y disponibilidad |
Bobinado de baja DCR, paquete blindado, clase de temperatura y huella |
| Sistemas de almacenamiento de energía |
Filtrado de placas de control de BMS y PCS |
Bus de CC de segmento de batería o auxiliar |
Carril de control, comunicación o sensor estable |
Aproximadamente 1 µH a 100 µH y 0,5 A a 25 A |
100 kHz a 2 MHz |
Inductancia de polarización, saturación, DCR, pérdida de CA, ciclos térmicos y EMI |
Humedad del gabinete, vibración, ciclos térmicos y control de cambios |
Núcleo compuesto o de ferrita, blindaje, huella, acabado y clase de temperatura |
| Equipos de carga de vehículos eléctricos |
Filtrado de módulos de control y comunicación del cargador |
Carril auxiliar de cargador definido de bajo voltaje |
Suministro estable para circuitos de control, detección y comunicación |
Aproximadamente 1 µH a 100 µH y 0,5 A a 25 A |
100 kHz a 2 MHz |
Saturación, DCR, rendimiento de polarización, aumento de temperatura, compatibilidad EMI y de reflujo |
Temperatura del cargador, humedad, vibración y fiabilidad de la PCB |
Inductancia, clase de corriente, altura del cuerpo, terminales, marcado y pruebas de calificación |
| Variadores de motor industriales |
Filtrado auxiliar de puerta de enlace y placa de control |
Bus de CC auxiliar de bajo voltaje con transitorios |
Carril de bajo voltaje controlado con ruido reducido |
Aproximadamente 1 µH a 100 µH y 0,5 A a 20 A |
100 kHz a 1,5 MHz |
Inductancia de polarización, DCR, saturación, pérdida de núcleo, aumento de temperatura y vibración |
Transitorios de accionamiento, temperatura industrial, humedad y robustez de la PCB |
Construcción blindada, material compuesto, huella, acabado y clase de temperatura |
| HVAC y electrónica de edificios |
Filtrado de ventilador, termostato, actuador y controlador |
Carril de CC de 5 V, 12 V, 24 V o 48 V |
Suministro estable para controlador, sensor o comunicación |
Aproximadamente 1 µH a 100 µH y 0,3 A a 15 A |
100 kHz a 1 MHz |
DCR, saturación, aumento de temperatura, ruido, huella y resistencia a la humedad |
Condensación, ciclos térmicos, vibración y largo ciclo de trabajo |
Cuerpo moldeado, tolerancia de inductancia, clase de temperatura, terminales y recubrimiento |
| Electrónica médica y de laboratorio |
Filtrado de punto de carga para circuitos de monitorización y análisis |
Bus de CC definido de bajo voltaje |
Carril estable de bajo ruido digital, analógico o de detección |
Aproximadamente 1 µH a 100 µH y 0,2 A a 15 A |
100 kHz a 2 MHz |
Tolerancia de inductancia, DCR, polarización, EMI, ruido acústico y aumento de temperatura |
Coordinación con los requisitos del equipo final aplicable |
Blindaje de bajo ruido, inductancia personalizada, huella y pruebas documentadas |
| Robótica e IoT industrial |
Convertidores compactos para controladores, actuadores y gateways |
Entrada de CC de batería o bajo voltaje |
Carril regulado estable dentro de un área de PCB restringida |
Aproximadamente 0,5 µH a 100 µH y 0,5 A a 25 A |
200 kHz a 2 MHz |
Densidad del paquete, saturación, DCR, respuesta transitoria, comportamiento térmico y EMI |
Vibración, transitorios de batería, ciclos térmicos y fiabilidad de la soldadura |
Huella compacta, bajo perfil, blindaje, marcado y embalaje en bobina |
Los parámetros personalizables principales incluyen inductancia nominal, tolerancia, frecuencia y voltaje de prueba, curva de polarización de CC, criterio de corriente de saturación, corriente de aumento de temperatura, corriente RMS y pico, forma de onda de rizado, DCR, resistencia de CA, impedancia, factor Q, frecuencia de auto-resonancia, material del núcleo, conductor, blindaje, temperatura de funcionamiento, dimensiones del paquete, patrón de conexión, acabado del terminal, perfil de reflujo, marcado, embalaje en cinta y bobina, y pruebas de producción.
Descripción del Producto
El producto mostrado es una plataforma compacta de inductor de potencia SMD blindado destinada al almacenamiento de energía, suavizado de corriente, reducción de rizado, conversión en el punto de carga y filtrado de carriles de alimentación.
La superficie superior está marcada con 470. Según una convención común de codificación de inductores de tres dígitos, 470 representa:
47 × 100 µH = 47 µH
Sin embargo, los sistemas de marcado varían según el fabricante y la serie de productos. La inductancia nominal real, la tolerancia, las clasificaciones de corriente, la DCR, las dimensiones del paquete y el material magnético deben confirmarse a través de la especificación aprobada en lugar de inferirse solo del marcado.
La imagen muestra un cuerpo rectangular gris compacto con una parte superior plana marcada y lados cerrados. Parece consistente con un inductor de potencia SMD moldeado o blindado magnéticamente, pero su material de núcleo interno, método de bobinado, terminales, dimensiones y construcción inferior no son visibles.
La información de desarrollo requerida incluye:
- Inductancia nominal y tolerancia
- Frecuencia y voltaje de prueba de inductancia
- Inductancia mínima bajo polarización de CC
- Criterio de corriente de saturación
- Corriente RMS y pico
- Forma de onda de corriente de rizado
- Frecuencia de conmutación
- DCR máxima
- Requisito de frecuencia de auto-resonancia
- Temperatura ambiente y aumento de temperatura permitido
- Dimensiones del paquete y patrón de conexión
- Acabado del Terminal
- Perfil de reflujo
- Pruebas de calificación y producción
Construcción del Producto
| Elemento de Construcción |
Referencia de Personalización |
| Formato del Producto |
Inductor de potencia compacto de montaje superficial con cuerpo rectangular cerrado |
| Material Magnético |
Material de polvo de ferrita compuesto metálico u otro sistema de núcleo aprobado |
| Blindaje |
Compuesto magnético moldeado o ruta magnética cerrada sujeta a confirmación de construcción |
| Conductor de Bobinado |
Cable de cobre esmaltado redondo, cable plano u otro conductor aprobado |
| Sistema de entrehierro |
Entrehierro distribuido, entrehierro de ferrita discreto o estructura controlada equivalente |
| Material del Cuerpo |
Exterior moldeado o recubierto gris con composición y clasificación de temperatura a confirmar |
| Marcado Superior |
Código 470 visible con significado exacto definido por la especificación aprobada |
| Terminales |
Terminales SMD inferiores o laterales que requieren confirmación a través del dibujo mecánico |
| Acabado del Terminal |
Estaño, níquel, estaño, plata u otro acabado soldable aprobado |
| Embalaje |
Embalaje en cinta y bobina con orientación y dimensiones de bolsillo especificadas |
| Trazabilidad |
Código de lote, código de fecha, código de material y marcado del cliente donde el espacio lo permita |
La longitud, anchura, altura finales, anchura del terminal, coplanaridad, patrón de conexión, recomendación de plantilla, orientación del embalaje y tolerancias deben ser confirmados por el dibujo aprobado.
Características del Producto
Construcción Compacta de Montaje Superficial
El formato SMD rectangular admite la colocación automatizada y la integración compacta de la PCB. La huella y la altura finales deben confirmarse antes de la aprobación del diseño.
Opciones de Blindaje Magnético
Un compuesto moldeado o una estructura magnética cerrada pueden reducir la fuga del campo magnético externo en comparación con un inductor de núcleo de tambor sin blindaje. El blindaje real depende del material, la geometría, la corriente, la frecuencia y las condiciones de la PCB.
Inductancia bajo Polarización de CC
La inductancia de señal pequeña no describe el rendimiento a la corriente de funcionamiento. Los compradores deben definir la inductancia mínima aceptable a la polarización de CC y temperatura requeridas.
Clasificaciones de Saturación y Aumento de Temperatura
La corriente de saturación y la corriente de aumento de temperatura son diferentes:
- La corriente de saturación se basa en un criterio de reducción de inductancia acordado.
- La corriente de aumento de temperatura depende de las pérdidas del bobinado y del núcleo, el cobre de la PCB, el flujo de aire, la temperatura ambiente y el aumento permitido.
Desarrollo de Baja DCR
Se puede revisar la sección transversal del conductor, el número de vueltas, la geometría del terminal, el tamaño del paquete y el material magnético para reducir la DCR manteniendo la inductancia y el rendimiento de polarización requeridos.
Control de Pérdidas a Alta Frecuencia
La pérdida de núcleo, el efecto pelicular, el efecto de proximidad, la amplitud del rizado, la frecuencia, el ciclo de trabajo y la ruta térmica deben evaluarse conjuntamente.
Reflujo e Integración en PCB
El acabado del terminal, la coplanaridad, el patrón de conexión, el diseño de la plantilla, la pasta de soldadura, la temperatura de reflujo, el tiempo por encima del líquido, el área de cobre de la PCB y las fuentes de calor cercanas influyen en el ensamblaje y el rendimiento térmico.
Aplicaciones
- Convertidores industriales de punto de carga
- Etapas de potencia Buck, Boost y SEPIC
- Módulos PLC y de automatización
- Equipos de telecomunicaciones y redes
- Módulos de alimentación de centros de datos
- Placas de control de alimentación de emergencia y SAI
- Electrónica de BMS y PCS de almacenamiento de energía
- Electrónica de control de carga de VE
- Placas de control de variadores de motor
- Robótica y controladores embebidos
- Electrónica de control de HVAC y edificios
- Electrónica médica y de laboratorio cuando se evalúa adecuadamente
- Filtrado de salida de fuente de alimentación CC
- Equipos industriales alimentados por batería
- Filtrado de carriles de alimentación orientados a EMI
La idoneidad debe confirmarse según la polarización de CC real, la forma de onda de rizado, las condiciones eléctricas, térmicas, mecánicas, de ensamblaje y ambientales.
Control de Calidad
Inspección de Materiales Entrantes
La inspección puede cubrir materiales magnéticos, alambre de cobre, compuestos moldeados, terminales, chapado, materiales de marcado, cinta transportadora, bobinas y documentación del proveedor.
Revisión de Diseño
La revisión de ingeniería puede evaluar la inductancia, tolerancia, condiciones de prueba, curva de polarización de CC, criterio de saturación, corriente RMS y pico, forma de onda de rizado, pérdida de núcleo, pérdida de cobre, DCR, resistencia de CA, frecuencia de auto-resonancia, blindaje, aumento de temperatura, huella, terminales, perfil de reflujo y condiciones térmicas de la PCB.
Control en Proceso
Los controles pueden incluir vueltas de bobinado, tensión del alambre, preparación del conductor, ensamblaje del cuerpo magnético, control del entrehierro, unión de terminales, moldeo y curado, chapado, recorte, conformado, marcado, inspección dimensional y orientación del embalaje.
Pruebas Eléctricas
Las pruebas pueden incluir:
- Inductancia nominal
- Tolerancia de inductancia
- DCR
- Impedancia
- Factor Q cuando sea aplicable
- Frecuencia de auto-resonancia
- Inductancia bajo polarización de CC
- Caracterización de corriente de saturación
- Validación de aumento de temperatura
- Detección de espiras cortocircuitadas
- Pruebas funcionales específicas de la aplicación
La frecuencia, voltaje, corriente, temperatura, límites, nivel de muestreo y frecuencia de prueba deben seguir el plan de prueba aprobado.
Inspección Mecánica
La inspección puede cubrir dimensiones del paquete, altura, terminales, coplanaridad, chapado, marcado, condición del cuerpo, soldabilidad, resistencia del terminal, compatibilidad del patrón de conexión, dimensiones de la cinta transportadora, orientación y etiquetas de la bobina.
Validación de Muestras
Las muestras deben probarse en la PCB del cliente en todo el rango de entrada, sin carga, carga completa, carga transitoria, corriente pico, rango de corriente de rizado, rango de frecuencia de conmutación, rango de temperatura ambiente, condiciones de reflujo, flujo de aire y condiciones de la carcasa.
La validación puede incluir inductancia de polarización, margen de saturación, DCR, contribución a la eficiencia, temperatura del punto caliente, EMI, comportamiento acústico, integridad de la unión de soldadura y ajuste mecánico.
Trazabilidad
Se pueden controlar lotes de material magnético, lotes de conductor, lotes de moldeo, lotes de terminales y chapado, lotes de producción, resultados de pruebas, registros de embalaje y cambios de ingeniería.
Perfil de la Empresa
Chipsen se especializa en el desarrollo y fabricación de componentes magnéticos personalizados para equipos industriales, electrónica de potencia, sistemas de automatización y aplicaciones de control eléctrico.
La gama de productos incluye transformadores de alta frecuencia, transformadores de baja frecuencia, transformadores planares, inductores de potencia, inductores de alta corriente, inductores toroidales, bobinas de modo común, magnetismos de filtro EMI, bobinas de carga inalámbrica, bobinas personalizadas y componentes magnéticos no estándar.
Chipsen admite el desarrollo basado en dibujos, el desarrollo de reemplazo basado en muestras y el diseño basado en requisitos de aplicación. Las discusiones de ingeniería pueden cubrir baja DCR, inductancia de fuga, EMI, aislamiento, aumento de temperatura, estructura de bobinado, huella, pinout, terminales, dispositivos de protección y requisitos de pruebas de producción.
El objetivo es proporcionar muestras listas para evaluación y una especificación claramente definida antes de la aprobación de la producción.
Por qué Elegir Chipsen
Personalización Específica de la Aplicación
El inductor de potencia SMD se puede desarrollar en función de la inductancia, la corriente de polarización, el criterio de saturación, la corriente RMS, la forma de onda de rizado, la DCR, la frecuencia, la altura del paquete, la huella, el acabado del terminal, la temperatura de funcionamiento, el reflujo y el entorno de la PCB.
Soporte OEM y ODM
Se ofrece soporte para nuevos diseños, compilaciones de especificaciones aprobadas, fabricación basada en dibujos, desarrollo de reemplazo basado en muestras y revisión basada en aplicaciones.
Desarrollo Basado en Dibujos y Muestras
Chipsen puede revisar un dibujo o muestra existente. Una marca superior 470 coincidente no prueba inductancia, corriente, DCR, material, huella, comportamiento térmico o estado de calificación equivalentes.
Colaboración de Ingeniería
Las discusiones de ingeniería pueden abordar la tolerancia de inductancia, la polarización de CC, la corriente de saturación, la corriente de aumento de temperatura, la DCR, la pérdida de CA, el material del núcleo, el blindaje, las dimensiones, el patrón de conexión, los terminales, el reflujo y las pruebas.
Soporte Flexible de Prototipos
Las cantidades y los plazos de los prototipos se revisan según los materiales, moldes, terminales, embalaje, herramientas, complejidad y la integridad de la especificación.
Gestión de Proyectos Responsiva
El tiempo de cotización y de muestra se confirma después de revisar los requisitos eléctricos, mecánicos, de ensamblaje, de calificación y comerciales completos.
Soporte de Garantía
Los términos de la garantía se confirman según la aplicación, el diseño de la PCB, el proceso de ensamblaje, las condiciones de funcionamiento, el estado de validación y el acuerdo escrito.
Proceso Controlado de Especificación
La especificación aprobada, el dibujo, el patrón de conexión, el sistema de materiales, los requisitos de reflujo, los resultados de validación y el plan de prueba forman la base para el control de producción.
Soporte de Integración Mecánica
Se pueden revisar las dimensiones del paquete, la altura, los terminales, la coplanaridad, el patrón de conexión, la recomendación de plantilla, el marcado, la orientación de la cinta y el embalaje en bobina.
Preguntas Frecuentes
¿La marca 470 significa 47 µH?
Comúnmente representa 47 µH según la convención de marcado de tres dígitos. Dado que los sistemas de marcado varían, el valor y la tolerancia deben confirmarse a través de la especificación o la medición.
¿Es 470 el número de modelo completo?
No necesariamente. Puede ser un código de inductancia en lugar de una designación completa de serie o tamaño.
¿Qué información se requiere para la cotización?
Proporcione inductancia, tolerancia, condiciones de prueba, requisitos de polarización, criterio de saturación, corriente RMS y pico, forma de onda de rizado, frecuencia de conmutación, DCR, frecuencia de auto-resonancia, dimensiones, patrón de conexión, acabado del terminal, perfil de reflujo, demanda y pruebas.
¿Se puede personalizar la inductancia?
Sí. Se puede ajustar mediante el material magnético, la geometría, el entrehierro, el conductor y el número de vueltas dentro de las restricciones eléctricas y mecánicas.
¿Cómo se debe especificar la corriente de saturación?
Especifique la corriente de CC, la temperatura de prueba y el porcentaje de reducción permitido en la inductancia con respecto al valor de polarización cero.
¿Es la corriente de saturación la misma que la corriente de aumento de temperatura?
No. La corriente de saturación se basa en la reducción de la inductancia. La corriente de aumento de temperatura se basa en las pérdidas y las condiciones térmicas.
¿Se puede reducir la DCR?
La DCR se puede optimizar mediante la sección transversal del conductor, el número de vueltas, la geometría del terminal, el tamaño del paquete y el material magnético.
¿El producto está blindado magnéticamente?
El cuerpo parece consistente con un inductor blindado o moldeado, pero su construcción de blindaje y su rendimiento de campo externo deben confirmarse.
¿Se pueden personalizar las dimensiones del paquete?
El tamaño del paquete, la altura, el patrón de conexión y los terminales se pueden personalizar cuando las condiciones de herramientas y producción lo permitan.
¿Se puede personalizar el acabado del terminal?
La metalización del terminal se puede seleccionar según la soldabilidad, el almacenamiento, el reflujo y los requisitos de material del cliente.
¿Puede Chipsen desarrollar un reemplazo a partir de una muestra?
Sí. También se deben proporcionar las condiciones de la PCB, la forma de onda de la corriente, el entorno térmico y los requisitos de calificación.
¿Qué pruebas están disponibles?
Las pruebas pueden incluir inductancia, DCR, impedancia, factor Q, frecuencia de auto-resonancia, caracterización de polarización, pruebas de saturación, aumento de temperatura, dimensiones, coplanaridad, soldabilidad, resistencia del terminal y validación de la aplicación.
¿Está disponible el embalaje en cinta y bobina?
Puede estar disponible. Las dimensiones del bolsillo, la orientación, el tamaño de la bobina, la cantidad y el formato de la etiqueta deben confirmarse.
¿Cumple automáticamente con una norma IEC o UL?
No. Se puede desarrollar para cumplir con los requisitos especificados, pero la certificación o el cumplimiento del producto final no son automáticos.
¿Cuál es el MOQ?
El MOQ se confirma según los materiales, herramientas, tamaño del paquete, personalización y requisitos de cinta y bobina.
¿Cuál es el tiempo de cotización y de muestra?
El tiempo se confirma después de revisar los requisitos eléctricos, mecánicos, de ensamblaje, de calificación y comerciales completos.
¿Qué garantía está disponible?
Los términos de la garantía se confirman según la aplicación, el diseño de la PCB, el proceso de ensamblaje, las condiciones de funcionamiento, el estado de validación y el acuerdo escrito.
La marca 470 o el paquete SMD no definen por sí solos una inductancia, tolerancia, corriente, DCR, frecuencia, material, blindaje, soldadura, calificación ambiental o térmica fija. El rendimiento final solo se confirma a través de la especificación aprobada, el dibujo mecánico, el sistema de materiales, el plan de pruebas, las condiciones de ensamblaje de la PCB y el proceso de validación de muestras del cliente.
